MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
凌華科技近日推出OSM-MTK510工業電腦模塊，符合OSM R1.1 Size-L規范，搭載MediaTek Genio 510系列處理器。
該模塊采用6核心CPU，功耗僅5W，包含2個ARM Cortex-A78核心和4個ARM Cortex-A55核心，配備MediaTek DLA+VPU AI引擎，運算能力高達3.2TOPS。
OSM-MTK510整合NPU加速器，支持8GB LPDDR4 RAM和128GB eMMC存儲器，可高效處理大型數據收集和計算型AI任務。
產品提供4K顯示支持及多種影音輸出選項，整合3000萬像素ISP攝影機，適用于機器學習任務和實時影像處理。
該模塊堅固耐用，支持-40°C至85°C工作溫度，適用于極端及高震動環境，具備10年產品生命周期。其45mm x 45mm小巧尺寸帶來出色效能，支持ARM和x86設計，是關鍵任務嵌入式系統的首選。
OSM-MTK510在處理計算密集型工作負載和驅動實時數據方面表現出色，提供卓越性能、效率和多功能性。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-131664-0.html凌華發布OSM-MTK510工業電腦模塊，運算能力高達3.2TOPS
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 北爾電子與Festo攜手，WebIQ軟件將整合至新一代運動控制器
下一篇： QSAN與WD攜手，推進醫療影像虛擬化
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號