近期,知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站透露了一項重要信息,高通公司計劃在年內(nèi)推出兩款全新的旗艦級芯片。其中一款已被確認為驍龍8 Elite 2,代號為SM8850;而另一款,代號SM8845,其具體命名尚未揭曉。
尤為引人注目的是,一加手機將成為SM8845芯片的首發(fā)搭載者。據(jù)悉,一加今年推出了全新的產(chǎn)品線,并計劃在今年第四季度推出的新品中,首次應(yīng)用這款SM8845芯片。
不僅如此,數(shù)碼閑聊站還進一步爆料稱,vivo、榮耀等智能手機廠商也將采用SM8845芯片。這些即將面世的新機,都將配備超大容量電池,最高可達8000mAh,為用戶帶來更持久的續(xù)航體驗。
SM8845芯片基于臺積電先進的3nm工藝N3P打造,采用了高通自主研發(fā)的Oryon CPU架構(gòu)。這一架構(gòu)摒棄了傳統(tǒng)的小核設(shè)計,轉(zhuǎn)而采用“2+6”全大核布局,通過動態(tài)資源分配技術(shù),實現(xiàn)了多線程任務(wù)處理能力的顯著提升。
在性能測試方面,SM8845芯片在安兔兔綜合跑分測試中,成績逼近300萬分,其綜合性能已接近驍龍8 Elite的水平。這標志著高通在旗艦芯片領(lǐng)域再次取得了重大突破,SM8845有望成為新一代的性能神U。值得注意的是,SM8845的發(fā)布也打破了高通“一代一芯”的傳統(tǒng)策略,展現(xiàn)了其在芯片研發(fā)上的新思路和大膽嘗試。
對于廣大消費者而言,高通SM8845芯片的推出無疑是一個值得期待的好消息。它不僅將帶來更為強勁的性能表現(xiàn),還將推動智能手機行業(yè)在技術(shù)上的持續(xù)進步和創(chuàng)新。
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