SEMI 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)今 (13) 日指出，受晶片需求疲軟、消費(fèi)性產(chǎn)品與行動(dòng)裝置庫(kù)存增加影響，預(yù)估全球晶圓廠設(shè)備支出總額先蹲后跳，今年估 840 億美元，較 2022 年的歷史高點(diǎn) 995 億美元下滑 15%，并在 2024 年回升 15%，達(dá) 970 億美元，以地區(qū)別來(lái)看，臺(tái)灣將穩(wěn)坐全球設(shè)備支出寶座。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

SEMI 認(rèn)為，明年隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束，以及高效能運(yùn)算 (HPC)、記憶體等需求增加，有助晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析，今年設(shè)備支出下滑幅度較預(yù)期小，明年回升力道將更強(qiáng)勁，此趨勢(shì)表明，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續(xù)帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)正向成長(zhǎng)。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

SEMI 尤其看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)火車頭，受惠產(chǎn)業(yè)對(duì)于先進(jìn)和成熟制程節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期需求持續(xù)成長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)今年維持投資規(guī)模，微幅成長(zhǎng) 1% 至 490 億美元，預(yù)計(jì)明年需求將進(jìn)一步升溫，帶動(dòng)設(shè)備采購(gòu)金額擴(kuò)增至 515 億美元，年增 5%。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

記憶體方面，明年支出總額將迎來(lái)高達(dá) 65% 的成長(zhǎng)，達(dá)到 270 億美元，為 2023 年下降 46% 后的強(qiáng)勁反彈，其中，DRAM 領(lǐng)域今年下降 19% 至 110 億美元，明年估回升至 150 億美元，年增 40%，NAND 領(lǐng)域支出今年下降 67% 至 60 億美元，明年估大幅回升 113%，達(dá)到 121 億美元。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

微處理器 (MPU) 支出今年則保持平穩(wěn)，并在明年成長(zhǎng) 16%，達(dá)到 90 億美元。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

以地區(qū)別來(lái)看，臺(tái)灣明年將穩(wěn)坐全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，年增 4%、達(dá) 230 億美元，韓國(guó)居次，明年支出估達(dá) 220 億美元，年增 41%，主要反映記憶體領(lǐng)域復(fù)蘇。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

中國(guó)方面，受限美國(guó)出口管制，當(dāng)?shù)叵冗M(jìn)制程發(fā)展和海外廠商投資受阻，明年總支出額雖以 200 億美元、排名全球第三，但較今年下降，當(dāng)?shù)鼐A代工業(yè)者與 IDM 仍主要以成熟制程進(jìn)行投資及布局。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

美洲地區(qū)仍維持第四大支出地區(qū)并創(chuàng)下歷年新高，支出總額預(yù)計(jì)來(lái)到 140 億美元，年增達(dá) 23%，歐洲和中東地區(qū)也續(xù)創(chuàng)佳績(jī)，支出總額至 80 億美元，年增 41.5%，而日本和東南亞地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出明年估分別增長(zhǎng)至 70 億美元和 30 億美元。paZ28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com