9月11日消息,據(jù)日刊工業(yè)新聞報道,近期,日本Dry Chemicals開發(fā)出一種新的工藝,能夠?qū)⒐β拾雽?dǎo)體材料碳化硅(SiC)晶圓的制造成本降低20-30%。
該新工藝的要點是在晶錠上進行開槽,使晶圓切片更加平整,從而減少晶圓表面研磨、拋光等后處理所需的步驟,只需要在切割后立即進行鏡面研磨、化學(xué)機械拋光(CMP)、清潔和檢查即可獲得成品。
據(jù)悉,Dry Chemicals將于10月份開始晶圓代加工,并且對外銷售制造設(shè)備,預(yù)計第一年銷售5-10臺。
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