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集微網(wǎng)消息，據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，在人工智能熱潮中，CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)獲得了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注，但基于3D Chiplet（小芯片）技術(shù)的智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）預(yù)計(jì)要到2025年之后才會(huì)大量采用。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

隨著摩爾定律接近物理極限，以及愿意承擔(dān)3nm以下先進(jìn)工藝高成本的大客戶數(shù)量有限，晶圓級(jí)SiP和邏輯芯片3D堆疊的概念正在成為下一個(gè)重要趨勢(shì)。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

消息人士稱，與在單個(gè)節(jié)點(diǎn)上制造整個(gè)SoC相比，隨著晶圓堆疊技術(shù)的成熟，基于Chiplet技術(shù)構(gòu)建芯片更容易，產(chǎn)量更高，成本控制也更好。同時(shí)，除了由單一制造商制造和封裝先進(jìn)芯片外，這種分工還可以應(yīng)用于SoIC，代工廠采用先進(jìn)制造技術(shù)制造芯片，F(xiàn)CBGA后端封裝可以由OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）完成。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

采用先進(jìn)封裝的3D芯片預(yù)計(jì)將在2025年后被大量采用。目前，蘋果是臺(tái)積電InFO PoP先進(jìn)封裝的唯一客戶。消息人士表示，過去7-8年里，由于成本和供應(yīng)鏈多元化問題，聯(lián)發(fā)科和高通等非蘋果AP供應(yīng)商并未引入臺(tái)積電的Fan-out（扇出型）封裝。蘋果打算在可預(yù)見的未來繼續(xù)在其A系列芯片中使用InFO，以避免Fan-out封裝可能引入的功耗和散熱方面的潛在不確定性。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

幾年前，聯(lián)發(fā)科曾尋求有關(guān)臺(tái)積電InFO技術(shù)的信息。然而，由于對(duì)良率以及大規(guī)模生產(chǎn)有限的擔(dān)憂，非蘋果AP供應(yīng)商選擇不采用先進(jìn)封裝。他們?cè)谖磥?-3年內(nèi)采用這項(xiàng)技術(shù)的可能性仍不確定。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

據(jù)消息人士透露，PC和筆記本電腦中使用的基于SoIC（單線集成電路小輪廓封裝）技術(shù)的CPU后端封裝可以外包給OSAT，因?yàn)楹蠖酥圃煨枰c基板相關(guān)的FC（倒裝芯片）封裝，但使用SoIC技術(shù)的智能手機(jī)AP則并非如此。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

在2020-2021年左右，聯(lián)發(fā)科和高通曾向臺(tái)積電詢問是否使用不帶DRAM的InFO技術(shù)，臺(tái)積電針對(duì)其需求推出了Bottom Only InFO_B。盡管如此，該技術(shù)仍處于開發(fā)階段，尚未商業(yè)化。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

熟悉移動(dòng)AP的業(yè)內(nèi)人士表示，無論是臺(tái)積電InFO還是Fan-out PoP封裝，安靠、日月光、長(zhǎng)電科技都可以做，已經(jīng)基本成熟，跳躍的空間有限。此外，與Fan-out封裝相比，F(xiàn)C PoP封裝成熟且具有成本效益。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

對(duì)于OSAT來說，F(xiàn)an-out封裝的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和成本競(jìng)爭(zhēng)力不如晶圓代工廠，這也是各大IC設(shè)計(jì)公司尚未引入該技術(shù)生產(chǎn)芯片的原因之一。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

綜上所述，由于當(dāng)前智能手機(jī)低迷、庫(kù)存高企、成本上升等負(fù)面因素，引入Fan-out封裝并不務(wù)實(shí)，更不用說3D芯片了，更沒有理由在智能手機(jī)中引入3D Chiplet AP。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

盡管如此，從中長(zhǎng)期來看，智能手機(jī)AP采用先進(jìn)封裝是必然趨勢(shì)。預(yù)計(jì)到2026-2027年，臺(tái)積電SoIC產(chǎn)能將增長(zhǎng)20倍，首先應(yīng)用于PC和筆記本CPU，然后采用InFO封裝的3D芯片引入智能手機(jī)AP。蘋果和臺(tái)積電有望引領(lǐng)這一趨勢(shì)。qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

（校對(duì)/張杰）qTP28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com