聯發科與臺積電9月7日共同宣布，聯發科技首款采用臺積公司3nm制程生產的產品天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功完成設計流片（tape out） 預計明年量產。d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com

聯發科與臺積電長期保持緊密且深度的戰略合作關係，雙方充分發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢，共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦芯片，賦能全球終端手機與設備。d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com

聯發科總經理陳冠州表示，「在拓展全球旗艦市場的策略上，致力用全球最先進的技術為使用者打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力，讓聯發科技在旗艦芯片的優異設計得以充分展現，提供全球客戶高性能、高能校且品質穩定的最佳方案，并持續提升旗艦市場的使用者體驗。」d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com

臺積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，「多年來，臺積電公司與聯發科緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3nm及更先進的技術上攜手合作。臺積電公司與聯發科技在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產業最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動設備，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。」d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com

臺積電3nm制程技術不僅為高效能運算及移動應用提供完整平臺支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較于5nm制程技術，臺積公司3nm制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com

聯發科一直以業界領先的制程技術打造旗艦 Dimensity 天璣產品，滿足使用者在移動運算、高速連網、人工智能、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求，賦能手機、平板電腦、智能汽車等各類產品與設備。d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com

聯發科技首款采用臺積公司3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。d2M28資訊網——每日最新資訊28at.com