日本軟銀集團(SoftBank Group;SBG)旗下子公司ARM,預料將于美國勞動節的2023年9月4日之后,展開路演(Roadshows)、也就是針對法人投資機構的IPO說明會。
彭博(Bloomberg)、路透(Reuters)報導,根據消息人士指出,ARM的路演之后,接著即將在同月13日決定IPO價格,并在14日正式上市。
臺積電、蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)、英特爾(Intel)、NVIDIA、Alphabet、微軟(Microsoft)、三星電子(Samsung Electronics)等ARM客戶,正為了IPO與ARM談判。
ARM與軟銀集團已經預留10%的股份,供ARM客戶在IPO啟動后購買。
ARM的IPO,目標是取得50~70億美元的資金,上市后的市值預計600~700億美元。但詳細情況有可能依市場需求而改變。最終估值也可能在500~600億美元的范圍內。
軟銀集團社長孫正義,目前對于ARM的股份,不愿釋出超過10%的比例。
但上述消息人士的說法,ARM不愿評論。
原本ARM上市后要取得的資金,目標在80~100億美元之間,但由于母公司軟銀集團希望保持更多持股,因此調降取得資金的目標。
責任編輯:張興民
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