MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
外媒周三(23日)報導，為了避免芯片供應短缺問題，福斯汽車已與英飛凌、恩智浦，以及瑞薩電子(Renesas Electronics)等車載半導體供應商簽訂直接供應協議，同時還定期和晶圓代工龍頭臺積電開會。
全球汽車制造商爭奪芯片之際，福斯汽車零部件供應工作組負責人Karsten Schnake表示，公司此前依賴零部件供應商購買車用芯片，但自去年10月開始與英飛凌、恩智浦，以及瑞薩電子達成直接協議，以確保供應安全無虞。
福斯汽車指出：「全球車用芯片產能不足，我們必須積極行動。」
隨著電動汽車的生產和對日益復雜的軟件需求，車用芯片需求急劇增加，由于設芯片廠的復雜性，供應一直很緩慢。
福斯汽車的軟件子公司CARIAD去年7月與意法半導體達成協議，將為福斯的下一代汽車研發芯片。
德國政府持續提供數十億歐元的補貼來吸引晶圓代工業者赴德設廠。英特爾(INTC-US)和臺積電(TSM-US)今年皆宣布計劃在德國設廠。
Schnake表示，福斯尚未與晶圓代工龍頭臺積電建立直接供應關系，但每隔幾周就會與他們會面一次，傳達其需求情況。
Schnake補充道，公司還計劃減少采用的車用芯片種類，以簡化供應鏈，這也將有助于簡化其軟件產品。
來源：鉅亨網
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