石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
三星電子（Samsung Electronics）傳通過北美GPU企業評價后，韓國業界不僅期待三星與NVIDIA合作協商成功，也有韓媒直指該企業為超微（AMD），后續三星能否拿下兩大廠訂單，引起各界關注。
韓媒韓國經濟引述業界消息指出，三星通過超微的最終品質測試，未來有望向超微提供高帶寬存儲器（HBM）、先進封裝等一站式服務。
近期，超微積極轉向發展AI加速器事業，并規劃在2023年第4季將推出MI300X處理器，產品將整合HBM3、GPU、CPU等，可為生成式人工智能（generative AI）提供所須的運算與存儲器效率。
最初，超微向三星等存儲器業者取得HBM，再經由臺積電封裝，不過由于臺積電先進封裝產能供不應求，超微正尋求新對策。目前三星是唯一能整合先進封裝與HBM，提供一站式服務的企業。
有鑒于一站式服務更加節省時間、成本，韓國業界期待三星一站式服務訂單件數增加。日前業界也廣傳，三星向NVIDIA提議提供HBM3與I-Cube 2.5D封裝技術，后續動向值得密切關注。
責任編輯：張興民
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-6377-0.html以一站式服務拼競爭力 三星有望接超微AI大單
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號