鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統將于今天下午正式登場，官方在發布會之前也已經正式給出了可升級的機型產品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
在動力、能源與通訊革新下，部分受限于材料特性的 Si 組件逐漸被SiC、GaN 組件取代之趨勢無可逆轉。本篇報告主要在分析中國對于SiC、GaN 組件的長線需求背景，同時聚焦于中國本土供應鏈的發展機會與動態。
在數字化浪潮下，半導體已是云端與各式終端設備不可或缺的關鍵組件，其中云端運算平臺、智能型手機與個人計算機搭載的運算和儲存單元，更是多元數字應用持續升級、擴展、深化的推手之一。
如今搭載于云端、終端設備的運算、儲存單元多是由硅（Si）制成，在半導體制程、封裝技術持續發展下，也讓Si芯片能滿足日益復雜的云端、終端應用需求。
但在部分領域，Si芯片卻受限于物理特性，逐漸無法跟上應用需求。首先是電動車迅速崛起，電池取代燃油成為汽車的動力來源，掀起一波動力革新，此轉變讓汽車必須仰賴多種DC—DC轉換器、AC—DC 轉換器與主逆變器，而上述部件又須搭載耐高溫、耐高壓的功率半導體組件，方能有效率的運作。
不過因Si的單位厚度擊穿電壓值僅0.3x107V／cm，在高壓下的工作穩定度不佳，且因為其能隙值為1.1eV、熱導率僅1.5W／cm℃，亦不利在高溫環境下工作。為了突破Si材料的瓶頸，業界乃轉向化合物半導體，而具有耐高壓、耐高溫的碳化硅（SiC）也成為取代Si的首選。
除了動力革新之外，再生能源系統的優化亦促使SiC 組件逐步取代Si組件。為了加快實現碳中和，許多國家加速布建太陽能、風能等再生能源系統，但是在能源轉換效率難以顯著爬升的情況下，降低電力傳輸過程中的耗損以提高發電效率就成為目前主要的努力方向。
由于SiC的物理特性能有效降低發熱與能源耗損，因此搭載SiC 組件的電力相關設備如逆變器、DC—DC轉換器、AC—DC轉換器，也比搭載Si組件的設備更能優化電力傳輸效率，成為主要的替代方案。
未來將有更多工業機電設備、交通設施、儲能設備導入搭載SiC組件的逆變器、DC—DC轉換器或AC—DC轉換器；而GaN組件不僅見于快速充電、無線通信設備，亦將擴大切入電動車、電網、照明、雷射等領域。
主要章節 ●●
1 動力、能源與通訊革新下，SiC、GaN取Si而代之
2 龐大內需讓中國本土供貨商更有發揮空間
3 中國本土SiC、GaN供應鏈聚焦基板、磊晶與IDM
4 拓墣觀點
圖表資料 ●●
1 Si、SiC、GaN材料特性
2 SiC、GaN主要應用領域
3 2022~2026年中國新能源車銷售量
4 2022年中國電力新增裝機類別占比
5 中國本土SiC、GaN供貨商舉要及其重點布局情況
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-5507-0.html報告 | 中國SiC、GaN 產業動態分析
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