線程通訊的三種方法！通俗易懂
線程通信是指多個(gè)線程之間通過某種機(jī)制進(jìn)行協(xié)調(diào)和交互，例如，線程等待和通知機(jī)制就是線程通訊的主要手段之一。 在 Java 中，線程等待和通知的實(shí)現(xiàn)手段有以下幾種方式：Object 類下
8月1日，中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)官方網(wǎng)站宣布，首個(gè)由中國企業(yè)和專家主導(dǎo)制訂的CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)《半導(dǎo)體集成電路光互連技術(shù)接口要求》（T/CESA1266-2023）正式發(fā)布實(shí)施。
據(jù)悉，該標(biāo)準(zhǔn)是我國目前唯一的CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也是之前中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA）制訂的Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的衍生標(biāo)準(zhǔn)，對中國集成電路行業(yè)突破摩爾定律，布局技術(shù)自主的硅光芯片戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)對數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算以及人工智能大模型帶來的爆發(fā)性算力需求的有效應(yīng)對，具有里程碑意義。
中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布CPO標(biāo)準(zhǔn)通知
CCITA與中國電子標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院合作，于2021年6月共同完成了CPO標(biāo)準(zhǔn)的立項(xiàng)，在長達(dá)兩年的時(shí)間內(nèi)，克服疫情帶來的重重困難，組織我國123名專家，52家企業(yè)，在線上進(jìn)行了31次研討，線下3次會(huì)議，進(jìn)行了同步和交流，最終完成標(biāo)準(zhǔn)草案，展開面向社會(huì)各界的意見征求，并于2023年6月順利通過了中國電子標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的技術(shù)審定會(huì)，經(jīng)過報(bào)批程序，標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。
中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布CPO標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)
光電共封裝（CPO）是指將光引擎和交換芯片共同封裝在一起，縮短芯片和模塊之間的走線距離，這樣就能逐步替代可插拔光模塊。最終，就可以將光引擎和電交換芯片封裝成一個(gè)芯片，光模塊可以把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)發(fā)射出去，也可以接收到光信號(hào)而轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，這就發(fā)揮了光纖傳播損耗低、傳播距離遠(yuǎn)的優(yōu)勢。
其中，光模塊主要由光接口、光電器件和功能電路組成，主要用于實(shí)現(xiàn)電－光和光－電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，形容其為光芯片中的逆變器不無道理。
光電共封裝原理圖
通過采用液冷板冷卻等降低功耗的方法，可在高計(jì)算能力的應(yīng)用場景中實(shí)現(xiàn)低能耗、高效率的CPO。傳統(tǒng)的連接方式為插入式，光學(xué)引擎為可插入式光學(xué)模塊，經(jīng)由SerDes通道傳輸至AISC。NPO技術(shù)是將光學(xué)引擎與交換機(jī)芯片集成在同一個(gè)印刷電路板上。CPO是指將開關(guān)芯片與光學(xué)引擎放入同一插槽中，構(gòu)成芯片與模塊的共同封裝。從這一點(diǎn)來看，CPO為最終形態(tài)，NPO為過渡期。
有報(bào)道甚至指出，相較于可插拔的光模塊，CPO的架構(gòu)直接可以把功耗下降一半。再進(jìn)一步說，超高算力背景下光模塊數(shù)量過載問題就有望得到解決。
CPO的技術(shù)路線演化圖
除了降低功耗之外，它也大大減小了光模板的尺寸、減小了電信號(hào)的延遲和失真。同時(shí)是不少投資者最為關(guān)心的成本。因?yàn)榭梢詼p少芯片與光模塊之間的連接器數(shù)量，這樣這一塊的成本就可以直接省略了，而且低功耗也同時(shí)意味著低成本。
如今，隨著人工智能在不同應(yīng)用場景的加速普及，亞馬遜、微軟、谷歌等玩家都在加速布局，也在間接推動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸速率從100GbE向400GbE、甚至800GbE的方向發(fā)展，這樣傳統(tǒng)可插拔的光模板就面臨巨大挑戰(zhàn)。
此外，AI時(shí)代對算力有著很高需求。從2012年到現(xiàn)在，全球的AI算力需求已經(jīng)增長了超過30萬倍，未來更可能出現(xiàn)指數(shù)級增長。以上都催生了CPO的加速演進(jìn)。
民生證券指出，當(dāng)前大算力應(yīng)用場景的快速發(fā)展將加速推動(dòng)光模塊從800G進(jìn)一步向1.6T演進(jìn)，在1.6T速率下，傳統(tǒng)可插拔光模塊的集成度、功耗等問題將更為凸顯，而具備性能優(yōu)勢的CPO方案有望作為重要技術(shù)路徑迎來加速發(fā)展。
據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)CIR的報(bào)告，預(yù)計(jì)2027年CPO整體市場收入將達(dá)到54億美元，上游的CPO光學(xué)組件將在三年后超過13億美元。CPO配套硅光有望在未來2-3年快速放量。
目前國內(nèi)外有多家公司積極布局CPO技術(shù)，包括英特爾、英偉達(dá)、AMD、臺(tái)積電等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備龍頭及芯片龍頭。憑借更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更高的數(shù)據(jù)密度，CPO有望在云計(jì)算和5G通信等領(lǐng)域大展宏圖。此外，具有低延遲、高數(shù)據(jù)速率需求的VR/AR，也有助于進(jìn)一步激發(fā)CPO的需求。
另外還有紫光股份，公司率先發(fā)布51.2T的800GCPO硅光數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，該產(chǎn)品單芯片帶寬高達(dá)51.2T，支持64個(gè)800G端口，并融合CPO硅光技術(shù)、液冷散熱設(shè)計(jì)、智能無損等先進(jìn)技術(shù)。
以及長電科技，公司與國內(nèi)外客戶就CPO光電合封產(chǎn)品進(jìn)行了多年的技術(shù)合作，解決方案從手機(jī)類產(chǎn)品擴(kuò)大至數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
本次我國發(fā)布的CPO標(biāo)準(zhǔn)界定了交換機(jī)和服務(wù)器中所使用的共封裝收發(fā)器系統(tǒng)架構(gòu)，規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關(guān)的交換機(jī)與服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口卡的總體布局、光學(xué)特性、電學(xué)特性、數(shù)字管理接口、機(jī)械結(jié)構(gòu)等技術(shù)要求。
后續(xù)，作為中國CPO標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)起組織，CCITA將繼續(xù)強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)下的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高度積極推動(dòng)CPO技術(shù)的落地應(yīng)用和成果轉(zhuǎn)化，為CPO技術(shù)的未來發(fā)展打出“規(guī)范”、“自主”兩面旗幟，引領(lǐng)這一強(qiáng)勁技術(shù)引擎為實(shí)現(xiàn)集成電路行業(yè)的高水平自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)力量。
本文內(nèi)容參考CCITA官網(wǎng)、C114、星空財(cái)富報(bào)道
責(zé)編：Luffy <本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-4925-0.html我國首個(gè)自主制訂CPO技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，從國產(chǎn)Chiplet標(biāo)準(zhǔn)衍生
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