盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
根據(jù)最新的研究數(shù)據(jù)來看，國際數(shù)據(jù)資訊（IDC）指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一輪新的增長浪潮。IDC資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示，半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲芯片等，其中存儲芯片原廠嚴(yán)控供給，推動價格上漲。同時，隨著AI整合到各種應(yīng)用中，預(yù)計到2024年，整體半導(dǎo)體銷售市場將迎來復(fù)蘇，年增長率達(dá)到20%。
在半導(dǎo)體市場的趨勢方面，2024年預(yù)計將呈現(xiàn)八大趨勢。首先，半導(dǎo)體銷售市場將復(fù)蘇，年增長率達(dá)20%。其次，受終端需求疲弱影響，供應(yīng)鏈去庫存進(jìn)程將持續(xù)，但2023年下半年已經(jīng)出現(xiàn)零星的短單與急單，顯示市場逐漸回穩(wěn)。然而，2023年上半年的年減20%的表現(xiàn)仍難以逆轉(zhuǎn)，預(yù)計全年將年減12%。
2024年，存儲市場將經(jīng)歷四成的市場衰退后，減產(chǎn)效應(yīng)將推升產(chǎn)品價格。高價HBM滲透率的提高也將成為市場增長的助推因素。隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)計半導(dǎo)體銷售市場將再次回歸增長趨勢，年增長率將達(dá)20%。
在汽車領(lǐng)域，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車用信息娛樂系統(tǒng)（Infotainment）將推動車用半導(dǎo)體市場的發(fā)展。盡管整車市場成長有限，但汽車智能化和電動化趨勢明確，將成為未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。其中，ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計到2027年，ADAS的年復(fù)合增長率將達(dá)到19.8%，占車用半導(dǎo)體市場的30%。
半導(dǎo)體在人工智能應(yīng)用中的擴(kuò)散也是一個顯著的趨勢。從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)散到個人裝置，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步將使越來越多的AI功能整合到個人設(shè)備中。預(yù)計2024年將會見到越來越多的AI智能手機、AI個人電腦和AI穿戴裝置進(jìn)入市場。
此外，IC設(shè)計庫存的去化預(yù)計將告終，2024年亞太市場將增長14%。亞太地區(qū)的IC設(shè)計業(yè)者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑。在全球個人設(shè)備市場逐步復(fù)蘇的趨勢下，將有新的增長機會，預(yù)計2024年整體市場年增長將達(dá)14%。
晶圓代工方面，隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張，特別是先進(jìn)制程的需求飛速提升，2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)計將呈雙位數(shù)增長。
2.5/3D封裝市場將迎來爆發(fā)式成長，2023年至2028年的年復(fù)合增長率（CAGR）預(yù)計將達(dá)22%。
CoWoS供應(yīng)鏈的產(chǎn)能擴(kuò)張有望達(dá)到雙倍，推動AI芯片供給暢旺。AI浪潮驅(qū)動下，服務(wù)器需求飆升，而這背后依賴于臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS。預(yù)計到2024下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130%，加上更多廠商積極介入CoWoS供應(yīng)鏈，將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片的發(fā)展將起到重要的成長助力。
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