盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
根據最新的研究數據來看，國際數據資訊（IDC）指出，全球半導體產業正迎來一輪新的增長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品領域包括邏輯芯片、類比芯片、微組件和存儲芯片等，其中存儲芯片原廠嚴控供給，推動價格上漲。同時，隨著AI整合到各種應用中，預計到2024年，整體半導體銷售市場將迎來復蘇，年增長率達到20%。
在半導體市場的趨勢方面，2024年預計將呈現八大趨勢。首先，半導體銷售市場將復蘇，年增長率達20%。其次，受終端需求疲弱影響，供應鏈去庫存進程將持續，但2023年下半年已經出現零星的短單與急單，顯示市場逐漸回穩。然而，2023年上半年的年減20%的表現仍難以逆轉，預計全年將年減12%。
2024年，存儲市場將經歷四成的市場衰退后，減產效應將推升產品價格。高價HBM滲透率的提高也將成為市場增長的助推因素。隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應求，IDC預計半導體銷售市場將再次回歸增長趨勢，年增長率將達20%。
在汽車領域，先進駕駛輔助系統（ADAS）和車用信息娛樂系統（Infotainment）將推動車用半導體市場的發展。盡管整車市場成長有限，但汽車智能化和電動化趨勢明確，將成為未來半導體市場的重要驅動力。其中，ADAS在汽車半導體中占比最高，預計到2027年，ADAS的年復合增長率將達到19.8%，占車用半導體市場的30%。
半導體在人工智能應用中的擴散也是一個顯著的趨勢。從數據中心擴散到個人裝置，半導體技術的進步將使越來越多的AI功能整合到個人設備中。預計2024年將會見到越來越多的AI智能手機、AI個人電腦和AI穿戴裝置進入市場。
此外，IC設計庫存的去化預計將告終，2024年亞太市場將增長14%。亞太地區的IC設計業者在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創新和突破的途徑。在全球個人設備市場逐步復蘇的趨勢下，將有新的增長機會，預計2024年整體市場年增長將達14%。
晶圓代工方面，隨著晶圓代工產業的擴張，特別是先進制程的需求飛速提升，2024年全球半導體晶圓代工產業預計將呈雙位數增長。
2.5/3D封裝市場將迎來爆發式成長，2023年至2028年的年復合增長率（CAGR）預計將達22%。
CoWoS供應鏈的產能擴張有望達到雙倍，推動AI芯片供給暢旺。AI浪潮驅動下，服務器需求飆升，而這背后依賴于臺積電先進封裝技術CoWoS。預計到2024下半年，CoWoS產能將增加130%，加上更多廠商積極介入CoWoS供應鏈，將使得2024年AI芯片供給更加暢旺，對AI芯片的發展將起到重要的成長助力。
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