臺積電在半導體制造領域的領先地位日益凸顯,尤其是其2納米工藝技術的領先地位,讓其他競爭對手難以迎頭趕上。據半導體供應鏈透露,臺積電的2納米和3納米客戶名單已經大致確定,由于制程技術難度大增,加上擁有先進的后段封裝一條龍優勢,轉單到其他廠商的客戶數量很少。
臺積電將于2025年進入2納米時代,并在2024年逐步放量生產3納米芯片。對于需要先進制程技術的客戶來說,臺積電的選擇無疑是最佳的。盡管NVIDIA、超微、博通、聯發科和高通等大廠高層都曾表示不排除與其他代工廠合作,但實際上,他們將不得不繼續與臺積電合作,以確保其技術領先地位和穩定的供應鏈。
近期有傳聞稱,NVIDIA和超微有意將部分訂單轉交給三星或英特爾。然而,據半導體供應鏈表示,NVIDIA目前主要依賴臺積電的制程技術生產其AI GPU和RTX 40系列等產品,與三星的合作主要集中在存儲器領域。盡管三星有意以HBM3技術搶食部分先進封裝訂單,但NVIDIA目前仍全力爭取臺積電的CoWoS產能。
對于超微來說,當年選擇離開GF并轉向臺積電是其營運能逆轉的關鍵所在。如今,英特爾在制程技術方面落后于臺積電,良品率也較低。如果超微選擇轉單到英特爾,可能會面臨更高的出事風險,并需要付出至少一個到兩個時代的差距。此外,如果超微想要重新回到臺積電的懷抱,恐怕需要重新排隊等待生產。
除了傳統的芯片大廠外,AWS、微軟、Google和Tesla等非傳統芯片大廠也都在臺積電投片。這些公司在AI領域的需求非常強烈,而臺積電的7納米以下制程技術和CoWoS產能已經成為AI芯片客戶的首選。隨著手機、PC市場的逐步復蘇和車用市場的快速發展,臺積電的業績回升將更加顯著。
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