在5G時代的激烈競爭中,臺灣創新公司繁晶科技正以大規模陣列天線(Massive MIMO)技術為核心,自主研發用于5G和未來6G基站的芯片,為運營商和Open RAN業者提供創新解決方案,助力大中型基站芯片在市場上廣泛應用。
繁晶科技創始人王易凡表示,當前Open RAN基站的開放式模塊化結構帶來了更多的參與機會,但系統廠商面臨一個共同難題——缺乏適用的芯片解決方案。為了填補這一空白,繁晶科技專注于自主研發面向Open RAN基站的芯片,以降低功耗、提升性能,并在價格上保持競爭優勢,為Open RAN的大規模生產和部署做出貢獻。
相較于傳統的一體式基站,Open RAN基站的開放性模塊化結構要求更為靈活的芯片方案。以此為背景,繁晶科技的芯片解決方案定位于服務大中型基站,不僅可應用于企業專網,還能為Open RAN公用網絡基站提供支持。這一獨特的市場定位被認為在公用網絡領域有望取得市場份額。
觀察全球Open RAN公用網絡的發展,英國的O2、美國的AT&T、Dish,以及德國的Deutsche等運營商已開始使用Open RAN基站進行部署。然而,王易凡指出,盡管國際上Open RAN正處于蓬勃發展階段,但臺灣在這方面仍顯保守。
全球Open RAN所面臨的挑戰之一是跨廠商間基站模塊的整合和互通。王易凡表示,繁晶科技致力于研發全開放式的Open RAN芯片,只要符合O-RAN聯盟標準,就能實現互通與兼容,為實現真正的開放生態系統奠定基礎。
繁晶科技已加入中華電信5G加速器,計劃于2024年底開始生產5G開放架構的全開放芯片,并預計在2025年實現量產。這一舉措將進一步推動Open RAN技術的發展,為未來通訊網絡的創新和升級注入新動力。
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