Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
SIA近日發布了10月份的全球半導體器件市場數據，本月市場竟然再次出現大幅上漲，單月環比增加值高達3.9%。這一漲幅堪稱驚人，表明半導體器件市場自今年2月份以來持續上揚，呈現出良好的增長勢頭。
在各個國家和地區中，中國大陸的單月漲幅最高，達到6.1%，僅次于歐洲地區的6.6%。根據DRAMeXchange最新公布數據，全球DRAM市場在Q3繼續保持高速增長，這主要得益于幾大供應商的減產提價以及HBM市場的快速增長。然而，NAND市場則相對蕭條，Q3環比甚至小幅下降了1.17%。由于NAND產品的大供應商數量較多，供應資源分散，導致減產保價的效果受到一定影響，同時NAND領域也缺乏像HBM這樣的重磅產品引領整個市場高速發展。
針對2024年的全球半導體器件市場趨勢，個人預測認為雖然目前市場反彈速度超過預期，但數據在沖破平均期望值后可能會受到一定壓力。整個電子行業目前仍不樂觀，目前的反彈主要得益于DRAM市場的回暖和AI算力芯片以及最近一波手機熱潮的影響。預計明年Q1前后市場會有較大回調壓力，但暫時預測明年Q2小幅回調后市場會再次良性回暖。整個2024年的器件市場可能是一個溫吞水的局面，沒有大的衰退也沒有爆發，結構性的機會應該也有，但大抵與AI芯片關聯。個人預測2024年全年器件市場同比增加12.5%，為5848億美金（SIA自己官網發布的預測是13.1%，與個人預測相近）。
此外，對硅晶圓的出貨量和市場進行了預測。大體而言，該數據反映了同期實際晶圓廠產量。預計明年市場逐步恢復但不一定能突破歷史最高點。另外考慮到前期全球硅片產能的激進擴張，未來其單價可能會回調不少。因此估計大硅片在2024年的市場約為127億美金，同比增加9.3%。
最后需要指出的是，目前最悲觀的領域是半導體設備市場。今年年初以來在中國大陸大量采購制造設備的背景下，全球設備市場數據依舊一路下探。如果沒有意外的話，預計從今年Q3開始一直到明年Q2，市場走勢都將不太樂觀。
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