Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
AMD近日發布了新款AI芯片MI300X，采用了領先的Chiplet和HBM技術，性能超越了行業先行者。據業內人士分析，在DDR5晶圓堆疊的HBM3／3e技術的推動下，中國臺灣DDR5供應鏈有望受益。
連接器廠商嘉澤和優群、模組廠威剛及十銓等公司均表示，AI對內存和存儲的需求將會不斷增加，對DDR5和SSD的需求也會相應提升。十銓更是樂觀地預測明年整體內存產業的表現將會有所提升。
HBM技術是AMD的強項之一，早在2015年，AMD就發布了首款采用HBM技術的顯卡Radeon R9 Fury X。HBM為垂直堆疊的DRAM，相比傳統DRAM提供了更快的資料傳輸速度、更高的頻寬和更大的容量。隨著HBM3／3e技術的不斷發展和應用，DDR5晶圓的需求也將逐漸增加。
明年，隨著PC／Server采用DDR5的速度加快，預計DDR5位元需求復合成長率將達到80％。然而，在產能供過于求的情況下，廠商需要謹慎保守，產能增開速度不會太快。
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