Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計(jì)
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來(lái)了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們?cè)谡鏅C(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
近期，集邦資訊發(fā)布了2023年三季度全球芯片代工企業(yè)的排名、營(yíng)收和增長(zhǎng)情況，揭示了這一季度Top10企業(yè)經(jīng)歷了一次顯著的變動(dòng)。
在排名上，臺(tái)積電和三星依然穩(wěn)居第一、第二位，保持多年來(lái)的強(qiáng)勢(shì)地位。臺(tái)積電環(huán)比增長(zhǎng)10.2%，市場(chǎng)份額高達(dá)57.9%；而三星環(huán)比增長(zhǎng)14.1%，市場(chǎng)份額為12.4%。緊隨其后的是格芯，繼續(xù)超越聯(lián)電，環(huán)比增長(zhǎng)0.4%，市場(chǎng)份額為6.2%；聯(lián)電則環(huán)比下滑1.7%，市場(chǎng)份額為6%。
值得關(guān)注的是中芯國(guó)際，環(huán)比增長(zhǎng)3.8%，市場(chǎng)份額為5.4%。格芯雖然在此次排名中跌至第四名，但與中芯的市場(chǎng)份額差距僅為0.2%，顯示了兩者的競(jìng)爭(zhēng)激烈。
然而，本季度出現(xiàn)了一些意外，華虹集團(tuán)下滑最為明顯，環(huán)比減少9.3%，排名第六。另外，曾位列前十的中國(guó)大陸代工企業(yè)晶合集成在這一季度未能進(jìn)入前十。
英特爾則是最大的黑馬，環(huán)比增長(zhǎng)34.1%，市場(chǎng)份額達(dá)到1%，首次進(jìn)入全球前十芯片代工企業(yè)。英特爾的加入以及國(guó)內(nèi)芯片廠受到禁令等多重因素的影響，都讓未來(lái)的榜單變動(dòng)成為不可預(yù)測(cè)的變數(shù)。
隨著英特爾加速芯片代工業(yè)務(wù)，以及全球芯片市場(chǎng)的動(dòng)蕩局勢(shì)，未來(lái)芯片代工行業(yè)的排名或?qū)⒊掷m(xù)不斷洗牌。這也凸顯了代工在當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵地位，各大企業(yè)將會(huì)在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中不斷探索新的發(fā)展機(jī)遇。
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