近期,集邦資訊發布了2023年三季度全球芯片代工企業的排名、營收和增長情況,揭示了這一季度Top10企業經歷了一次顯著的變動。
在排名上,臺積電和三星依然穩居第一、第二位,保持多年來的強勢地位。臺積電環比增長10.2%,市場份額高達57.9%;而三星環比增長14.1%,市場份額為12.4%。緊隨其后的是格芯,繼續超越聯電,環比增長0.4%,市場份額為6.2%;聯電則環比下滑1.7%,市場份額為6%。
值得關注的是中芯國際,環比增長3.8%,市場份額為5.4%。格芯雖然在此次排名中跌至第四名,但與中芯的市場份額差距僅為0.2%,顯示了兩者的競爭激烈。
然而,本季度出現了一些意外,華虹集團下滑最為明顯,環比減少9.3%,排名第六。另外,曾位列前十的中國大陸代工企業晶合集成在這一季度未能進入前十。
英特爾則是最大的黑馬,環比增長34.1%,市場份額達到1%,首次進入全球前十芯片代工企業。英特爾的加入以及國內芯片廠受到禁令等多重因素的影響,都讓未來的榜單變動成為不可預測的變數。
隨著英特爾加速芯片代工業務,以及全球芯片市場的動蕩局勢,未來芯片代工行業的排名或將持續不斷洗牌。這也凸顯了代工在當前芯片產業鏈中的關鍵地位,各大企業將會在激烈的競爭中不斷探索新的發展機遇。
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