近日,市場上流傳出多家晶圓代工廠商為緩解產能利用率下滑,紛紛宣布價格下調的消息。引人矚目的是,臺積電宣布對7nm制程進行5%-10%的降價,而此前曾傳出2024年將對部分成熟制程進行2%的價格折讓。
同時,聯電、世界先進等代工廠商也在計劃下調明年Q1的價格,降幅將達到約1成。
韓國晶圓代工廠商同樣受到降價影響。據韓國媒體報道,一些本土設計廠商已開始敦促晶圓代工廠商降低價格,其中有代工廠已經收到了相應的通知。
晶圓代工產業迎來了一股降價潮,特別是在成熟制程領域。業內認為,主要原因在于終端市場尚未全面復蘇,同時成熟制程的競爭也在不斷激烈升級。
全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢的分析師鐘映廷指出,由于全球總體經濟風險、區域沖突以及市場復蘇緩慢等多種因素,終端市場對2024年的展望較為保守。這導致晶圓代工廠商在成熟制程(尤其是八英寸)方面的復蘇動能受到限制。此外,中國大陸晶圓廠積極擴充成熟產能,進一步增加了總體供給,而成熟制程平臺與產品的重疊度較高,使得晶圓代工產業的競爭進一步加劇,為成熟制程價格帶來下行壓力。
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