直屏旗艦來了 iQOO 12和K70 Pro同臺競技
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11月28日，海南航芯項目首期在海口市海南航芯高科技產業園宣告竣工投產，為海南發展集成電路產業注入了強勁的動力。這一引領性的引擎項目標志著海南電子信息制造業集群建設取得新的重要進展。
該項目按照兩個階段進行實施，首期投資高達21億元，主要建設半導體功率模組和半導體芯片封測等項目事業部。生產的產品廣泛應用于新能源汽車、儲能、光伏風力發電、工業控制等多個領域市場。預計在項目全部投產并達效后，年產值將超過19億元。
海南航芯項目以國產替代為己任，旨在成為國內功率半導體行業的領軍企業，并計劃于2027年實現科創板上市。海南航芯高科技產業園項目的創始人兼總顧問張汝京表示，海南正在積極推進中國特色自由貿易港的建設，充滿活力且富有潛力，對海南發展半導體產業抱有堅定信心。
通過CIDM模式的支持，目前，首批產品已在海南航芯完成封測，并已送交客戶企業進行終端驗證。海南航芯集團相關負責人透露，首期投資21億元的項目規劃中包括20條產線，其中包括10條半導體功率模組生產線和10條芯片封測生產線，“我們預計在今年春節前，將啟動第二條產線的投產。”
海南省國資委負責人介紹，海南航芯高科技產業園半導體項目涉及的高科技產業集群主要包括半導體功率模組、半導體芯片封測、第三代半導體氮化鎵IDM（垂直整合制造）和碳化硅IDM等。這一多元化的產業布局將為海南在科技創新和產業升級方面帶來新的機遇，推動半導體產業的繁榮。
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