近期,印度在半導體產業的發展不斷取得新進展。據知情人士透露,跨國科技集團HCL Group正與卡納塔克邦政府進行談判,計劃在該邦設立一家半導體封測代工(OSAT)工廠。
據The Economic Times報道,HCL Group計劃在卡納塔克邦建立一個中小型封測廠,預計投資約為4億美元。該公司在IT服務領域的子公司HCLTech已經擁有豐富的半導體生態系統經驗,通過收購Sankalp Semiconductor公司,更加深入地了解了芯片設計領域。因此,將封測部門設在卡納塔克邦,對于HCL Group而言是明智的選擇。
卡納塔克邦政府已經表示,他們將為該工廠提供所需的土地,并承諾提供印度科技重鎮邦加羅爾國際機場附近和Mysuru的合適位置。此外,政府還針對該廠制定了一系列的激勵計劃,以吸引更多的投資者。
如果該計劃能夠成功實施,HCL Group將成為印度進軍芯片封測和半導體組裝、測試、標記和封裝(ATMP)領域的最新一家企業。此前,美光(Micron)、塔塔集團(Tata Group)、Murugappa Group和Kaynes Technology等公司已經進軍這一領域。
Counterpoint Research認為,HCL Group進軍半導體產業是絕佳的商業策略。通過收購Sankalp Semiconductor公司,HCL Group已經熟悉了芯片生態系統,而進一步整合封測業務和半導體生態系統將是理所當然的延伸。HCL Group已經看到了其中蘊藏的巨大商機。
隨著印度政府對半導體產業的持續推動,以及更多企業的加入,印度的半導體產業未來將迎來更大的發展機遇。
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