6月安卓手機性能榜：vivo/iQOO霸占旗艦排行榜前三
2023年上半年已經正式過去了，我們也迎來了安兔兔V10版本，在新的驍龍8Gen3和天璣9300發布之前，性能榜的榜單大體會以驍龍8Gen2和天璣9200+為主，至于那顆3.36GHz的驍龍8Gen2領先
11月25日，青島市舉行了一場推動高質量發展的關鍵項目建設會議。來自金膠州的消息表明，在膠州市分會場，25個項目齊聚，以芯片封測為代表，總投資高達267.9億元。
大美膠萊透露，ASB芯片先進封測項目是膠萊街道上合芯谷半導體產業園區落戶項目中的首個開工建設項目，將填補青島集成電路高端封測領域的空白。
由ASB國際公司投資的該項目集結了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封測企業的領軍人才，他們在先進封測領域擁有超過30年的研發經驗，并已全面掌握尖端先進封測技術，具備大規模生產的實力。
總占地面積達600畝的項目規劃建設先進封測基地及研發中心，年產能達180萬片12英寸晶圓封裝測試基地，總投資103億元。一期投資52億元，年產值約200億元；二期投資51億元，計劃2025年下半年開工建設，年產值約202億元。
該項目致力于研發凸塊技術、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D封裝等高端技術及工藝，為車用電子、5G通訊、互聯網、穿戴型電子設備等提供完整封裝測試代工服務，形成與中芯國際等芯片制造廠商協同發展的集成電路產業供應鏈。這一項目的推進將為青島市的科技創新和產業升級注入新動力。
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