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科林研發(fā)供應(yīng)三星、SK海力士HBM設(shè)備

來(lái)源： 責(zé)編： 時(shí)間：2023-11-30 17:32:15 285觀看
導(dǎo)讀科林研發(fā)公司（Lam Research）正在向三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）供應(yīng)蝕刻和鑲嵌設(shè)備，以支持他們?cè)诟邘挻鎯?chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的后段制程設(shè)備。據(jù)韓國(guó)媒體Theelec報(bào)道，科林研發(fā)的Syndion和SABRE 3D系列產(chǎn)品被這

科林研發(fā)公司（Lam Research）正在向三星電子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）供應(yīng)蝕刻和鑲嵌設(shè)備，以支持他們?cè)诟邘挻鎯?chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的后段制程設(shè)備。據(jù)韓國(guó)媒體Theelec報(bào)道，科林研發(fā)的Syndion和SABRE 3D系列產(chǎn)品被這兩家公司用于制作TSV封裝和WLP TSV。Mhf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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HBM是一種通過(guò)垂直連接多個(gè)DRAM芯片以大幅提高數(shù)據(jù)處理速度的產(chǎn)品。其中，TSV封裝技術(shù)備受關(guān)注，它通過(guò)在芯片上鉆孔并填充金屬來(lái)實(shí)現(xiàn)垂直導(dǎo)通，從而增強(qiáng)芯片的堆疊能力。科林研發(fā)的蝕刻設(shè)備主要用于鉆孔，而鑲嵌設(shè)備則用于銅鑲嵌填充。Mhf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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根據(jù)三星和SK海力士的HBM發(fā)展藍(lán)圖，到2026年，他們預(yù)計(jì)將上市的HBM4將采用2048位元界面，這比目前量產(chǎn)的HBM3大一倍。這種趨勢(shì)將進(jìn)一步拉動(dòng)蝕刻和鑲嵌設(shè)備的需求。Mhf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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最近，科林研發(fā)還在韓國(guó)天安開(kāi)設(shè)了事務(wù)所，這可能是為了方便向三星電子等客戶(hù)提供服務(wù)。事實(shí)上，三星計(jì)劃在天安工廠新建HBM封裝生產(chǎn)線，最近還與三星顯示器（Samsung Display；SDC）簽訂了特殊關(guān)系人資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓合約，以105億韓元（約795萬(wàn)美元）收購(gòu)SDC天安工廠的部分建筑和設(shè)施，計(jì)劃在天安工廠新建HBM封裝生產(chǎn)線。Mhf28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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