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長鑫存儲，一家中國芯片制造商，近日宣布推出自主研發生產的LPDDR5 DRAM存儲器芯片，這標志著該公司在國內本土品牌中首家成功推出自主研發生產的LPDDR5產品。該芯片是長鑫存儲首款采用層疊式封裝（PoP）的芯片產品，主要鎖定中高端智能手機市場。
此次推出的LPDDR5系列產品包括12Gb的LPDDR5顆粒、POP封裝的12GB LPDDR5芯片以及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。目前，12GB LPDDR5芯片已經在國內本土的小米科技、傳音等手機品牌機型上完成了驗證，表明了長鑫存儲的技術實力和市場應用前景。
這款12GB LPDDR5芯片是由8個12Gb顆粒封裝而成，是長鑫存儲第一款采用PoP技術的芯片產品。相較于上一代LPDDR4X，長鑫存儲的LPDDR5單一顆粒容量和速率均提升50%，分別達到12 Gb和6400 Mbps，同時功耗降低30%。這種高性能、低功耗的特性預計未來將吸引更多移動設備采用導入。
長鑫存儲的產品此前主要包括DDR4、LPDD4X、DDR4模塊等，此次借由與主流客戶廠商共同研發等方式提供高度定制一體化解決方案。此次推出LPDDR5系列產品，無疑進一步鞏固了長鑫存儲在中國芯片行業的領先地位，也為其在未來的發展中提供了更廣闊的市場前景。
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