日本凸版公司(Toppan)近日宣布,計劃在接下來的三年內(nèi),向其電子領(lǐng)域投入約600億日元(4億美元)的資金,以利用人工智能(AI)驅(qū)動的半導(dǎo)體行業(yè)的增長機會。
在接受媒體采訪時,凸版總裁兼CEO Hideharu Maro表示,這一投資額比前三年增加了100億日元,占該公司2023-2025財年增長投資計劃的30%。他強調(diào),這一決策是為了滿足日益增長的半導(dǎo)體需求,并幫助凸版在競爭激烈的電子行業(yè)中保持領(lǐng)先地位。
與2022財年的生產(chǎn)水平相比,凸版計劃將用于芯片封裝的FC-BGA基板的產(chǎn)能提高一倍。Marro表示,隨著生成式人工智能應(yīng)用芯片的需求不斷增長,市場對FC-BGA基板的需求也一直保持穩(wěn)定。
為了滿足這一需求,凸版在日本中部新瀉縣的一家工廠生產(chǎn)FC-BGA基板。Marro透露,該公司還計劃與客戶合作并在海外進(jìn)行投資,以進(jìn)一步提高其市場地位和產(chǎn)能。
除了擴大基板生產(chǎn)能力之外,凸版還將加大對光掩膜的投資。這是一種用于在半導(dǎo)體晶圓上形成電路圖案的關(guān)鍵材料。Marro表示,這一舉措將有助于凸版在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域提供更全面的解決方案。
今年10月1日,凸版印刷(Toppan Printing)更名為凸版(Toppan),并轉(zhuǎn)變?yōu)榭毓晒窘Y(jié)構(gòu)。Marro解釋說,這一變革旨在反映該公司尋求超越傳統(tǒng)印刷業(yè)務(wù),并通過加強各部門之間的合作來實現(xiàn)增長的努力。
在談到公司的投資計劃時,Marro表示:“我們將把40%的增長投資投入到生活和工業(yè)領(lǐng)域,其中包括包裝材料。另外30%將投入到信息和通信業(yè)務(wù),包括智能卡和護照等應(yīng)用。”
Marro總結(jié)道:“通過這次投資和技術(shù)創(chuàng)新,我們希望幫助凸版在電子領(lǐng)域取得更大的成功。我們將繼續(xù)關(guān)注市場趨勢和技術(shù)發(fā)展,以便在不斷變化的市場環(huán)境中保持領(lǐng)先地位。”
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