近日,長鑫存儲正式推出全新的LPDDR5系列產品,其中包括12Gb的LPDDR5顆粒、POP封裝的12GB LPDDR5芯片以及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。這標志著長鑫存儲首款采用層疊封裝(Package on Package)技術的芯片產品成功問世。
長鑫存儲的12GB LPDDR5芯片已經在國內主流手機廠商如小米、傳音等品牌機型上完成了驗證。這款LPDDR5芯片是長鑫存儲面向中高端移動設備市場推出的一款重要產品,它的市場化落地將進一步豐富和完善長鑫存儲DRAM芯片的產品線布局。
據長鑫存儲官網介紹,LPDDR5芯片是第五代超低功耗雙倍速率動態隨機存儲器。相比上一代LPDDR4X,長鑫存儲的LPDDR5單一顆粒的容量和速率均提升50%,分別達到12Gb和6400Mbps,同時功耗降低30%。此外,長鑫存儲的LPDDR5芯片還加入了強大的RAS功能,通過內置糾錯碼(On-die ECC)等技術,實現實時糾錯,減少系統故障,確保數據安全,增強穩定性。這款LPDDR5芯片預計將賦能更多移動設備,滿足數字時代日益增長的存儲需求。
此次長鑫存儲推出的LPDDR5系列產品無疑將進一步推動公司在DRAM領域的創新與發展。
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