2023年11月16日,廈門立芯元奧微電子科技有限公司,浙江博藍特半導體科技股份有限公司全資子公司,在金華開發區管委會的見證下,隆重舉行了《年產1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》簽約儀式。
這一引人矚目的項目總投資高達11.8億元,標志著博藍特深耕半導體材料領域的戰略布局再度擴展,從半導體材料延伸至芯片器件全產業鏈。
該項目一旦投產,預計將創造年產值高達14.7億元,凈利潤超過2億元,并為地方貢獻超過1億元的稅收。這不僅是對博藍特技術實力的充分肯定,更是對金華開發區產業升級和經濟發展的積極助力。
博藍特一直致力于半導體領域的創新和發展,而這次與廈門立芯元奧微電子科技有限公司的戰略合作,將進一步推動公司在MEMS傳感器領域的技術突破。這不僅有助于提升博藍特在行業中的競爭力,也將為智能制造、物聯網等領域提供更為先進和可靠的技術支持。
半導體材料一直是推動信息技術和電子產品發展的核心,而博藍特一直站在行業前沿,通過不斷的研發和創新,為市場提供高性能的半導體產品。這次項目的簽約,不僅是對博藍特過去成績的肯定,更是對未來技術發展的信心。
此次合作也為金華開發區帶來了重要的經濟機遇。項目投資巨額,將在建設和運營過程中創造大量就業機會,提高當地居民的生活水平。同時,項目達產后將為金華開發區注入強大的科技創新動力,推動地方產業結構升級,為區域經濟的可持續發展貢獻力量。
總體而言,這次《年產1.5億顆高性能MEMS傳感器項目》的簽約,不僅是博藍特在半導體領域的又一里程碑,更是推動產業升級和地方經濟發展的重要舉措。這樣的戰略合作必將為博藍特和金華開發區雙方帶來共贏的未來,助力中國半導體產業不斷邁上新的高峰。
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