MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，近日，基本半導體公司重磅推出了一款專為新能源汽車主驅逆變器應用設計的汽車級DCM碳化硅（SiC）MOSFET模塊Pcore?2。這一創新產品型號包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4，以其高功率密度和卓越的性能，為新能源汽車產業帶來全新的升級體驗。
Pcore?2模塊是業內主流DCM封裝模塊，采用先進的壓型銀燒結工藝和高性能粗銅線鍵合技術。其氮化硅AMB陶瓷基板及直接水冷的PinFin結構，使得產品具備低動態損耗、低導通電阻、高阻斷電壓、高電流密度、高可靠性等特點。更值得一提的是，Pcore?2可支持連續運行峰值結溫至175℃，同時具備650Arms以上連續峰值相電流輸出，為新能源汽車提供了更強勁、更穩定的動力輸出。
基本半導體一直致力于碳化硅功率器件的研發與產業化。從材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試到驅動應用，基本半導體已覆蓋了碳化硅功率半導體產業鏈的關鍵環節。核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、功率器件驅動芯片等。此次發布的Pcore?2模塊，無疑是對基本半導體技術實力的一次全新展示。
隨著新能源汽車、軌道交通、光伏發電及儲能、高壓電網等領域的快速發展，碳化硅MOSFET作為一種新型功率器件，正逐漸展現出其獨特的優勢。相較于傳統的硅基功率器件，碳化硅MOSFET具有更高的熱穩定性，可以在高溫、高壓環境下正常工作；更低的導通電阻和更小的導通損耗；以及更高的集成度，相同功率的器件尺寸更小、重量更輕。
不過，雖然碳化硅MOSFET具有諸多優勢，但在某些方面仍有不足。比如制造成本較高，可靠性有待提高。材料、制造工藝等還存在一些待解決的問題，如材料的缺陷、器件的壽命等。隨著技術和工藝的不斷升級，這些問題將逐漸得到解決。
碳化硅MOSFET的應用范圍也將不斷擴大，更多的優質產品將會問世。基本半導體此次推出的Pcore?2模塊，這款專為新能源汽車主驅逆變器應用設計的模塊，以其高功率密度和卓越的性能，為新能源汽車產業帶來了全新的升級體驗。
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