鴻蒙OS 4.0公測(cè)機(jī)型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統(tǒng)將于今天下午正式登場(chǎng)，官方在發(fā)布會(huì)之前也已經(jīng)正式給出了可升級(jí)的機(jī)型產(chǎn)品，這意味著這些機(jī)型會(huì)率先支持升級(jí)享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
隨著科技的飛速發(fā)展，AI（人工智能）與HPC（高性能計(jì)算）已經(jīng)成為驅(qū)動(dòng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽堋８咚倬W(wǎng)通和邊緣運(yùn)算也為供應(yīng)鏈業(yè)者提供了無限商機(jī)。盡管當(dāng)前市場(chǎng)暫時(shí)低迷，但產(chǎn)業(yè)人士仍對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)期成長(zhǎng)充滿信心，認(rèn)為這一波庫存調(diào)整只是短暫的景氣修正。
作為全球領(lǐng)先的測(cè)試界面大廠，穎崴科技也堅(jiān)信這一趨勢(shì)。董事長(zhǎng)王嘉煌表示：“未來3~5年，我們將持續(xù)受益于這一趨勢(shì)。”據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，下一代消費(fèi)性GPU將于2024年推出，而AI服務(wù)器更是封測(cè)廠的重點(diǎn)產(chǎn)品之一。隨著CoWoS產(chǎn)能持續(xù)增加，預(yù)期2024年AI服務(wù)器GPU出貨量將大幅成長(zhǎng)。
此外，HPC和AI應(yīng)用也有高速傳輸需求，加速數(shù)據(jù)中心和云端運(yùn)算效能提升。傳統(tǒng)電訊傳輸面臨瓶頸，光信號(hào)傳輸成為新一代解決方案。矽光子及共同封裝光學(xué)元件成為關(guān)注焦點(diǎn)。熟悉AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)人士分析，AI服務(wù)器將會(huì)大量采用800G光纖模塊和更高傳輸速度的光纖模塊產(chǎn)品，預(yù)期51.2T高速傳輸?shù)奈庾有酒凸餐庋b光學(xué)元件相關(guān)技術(shù)，將在2025年起獲AI服務(wù)器大量采用。
IC封測(cè)廠矽格展望2024年，除表示手機(jī)/PC有急單出現(xiàn)，AI、HPC仍是營(yíng)運(yùn)持續(xù)成長(zhǎng)動(dòng)能，但客戶對(duì)庫存仍謹(jǐn)慎控管，目前看來2024年第1季展望偏向保守。矽格總經(jīng)理葉燦鏈說，后續(xù)將提升AI、HPC、車用新品比重。在資本支出方面，矽格投資新臺(tái)幣4億元，主要用于精進(jìn)先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)與自動(dòng)化研發(fā)，同時(shí)增加數(shù)據(jù)中心和車用電子芯片等新增測(cè)試產(chǎn)能。
葉燦鏈指出，2024年將持續(xù)精進(jìn)測(cè)試技術(shù)與自動(dòng)化研發(fā)，同時(shí)增加在高端測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試和預(yù)燒設(shè)備方面的投入，布局AI手機(jī)芯片、高速網(wǎng)通矽光子芯片、高速運(yùn)算芯片等新產(chǎn)品測(cè)試需求。對(duì)于AI運(yùn)算所需的HPC、CPU、GPU等運(yùn)算芯片，供應(yīng)鏈開始大量采用5納米以下先進(jìn)制程，又有先進(jìn)封裝需求，讓晶圓代工廠2024年產(chǎn)能大幅增加，對(duì)于設(shè)備需求只增不減。
總的來說，AI與HPC已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動(dòng)力。盡管市場(chǎng)環(huán)境暫時(shí)低迷，但業(yè)內(nèi)人士仍對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)期成長(zhǎng)保持信心。在未來幾年里，穎崴科技等大廠將繼續(xù)受益于這一趨勢(shì)，帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。而高速網(wǎng)通和邊緣運(yùn)算也將為供應(yīng)鏈業(yè)者帶來巨大的商機(jī)。
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