凸版印刷(Toppan Holdings)決定在接下來(lái)的3年里,將增加對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)的電子領(lǐng)域的投資。據(jù)日經(jīng)新聞(Nikkei)報(bào)道,這次的投資總額預(yù)計(jì)為600億日?qǐng)A(4億美元),比上一個(gè)3年期間增加了100億日?qǐng)A。
凸版印刷的目標(biāo)是在2025年度將FC-BGA載板的產(chǎn)能提升至2022年度的兩倍。目前,凸版印刷已經(jīng)在日本新瀉縣的工廠生產(chǎn)FC-BGA載板。由于生成式AI的快速發(fā)展,F(xiàn)C-BGA載板的需求持續(xù)增長(zhǎng),使得該領(lǐng)域的投資變得至關(guān)重要。
此外,凸版印刷還計(jì)劃與客戶(hù)合作,在日本以外的國(guó)家設(shè)立FC-BGA載板工廠。這種策略可以規(guī)避半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。
除了FC-BGA載板外,凸版印刷還將繼續(xù)投資其原有的半導(dǎo)體光罩(Photomask)生產(chǎn)。根據(jù)凸版印刷的官方數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2023年度(2023/4~2024/3)的合并營(yíng)收約為1.625萬(wàn)億日?qǐng)A,年增0.4%,合并營(yíng)益780億日?qǐng)A,年增1.8%。其中,半導(dǎo)體相關(guān)的電子事業(yè)營(yíng)收占比約為15%。盡管如此,凸版印刷在接下來(lái)的3年里的成長(zhǎng)投資計(jì)劃中,半導(dǎo)體相關(guān)的電子事業(yè)領(lǐng)域的投資占比將達(dá)到30%左右。
盡管預(yù)計(jì)服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的市場(chǎng)將在2023年度下半年(2023/10~2024/3)下滑,導(dǎo)致FC-BGA載板需求減弱,但凸版印刷仍將繼續(xù)對(duì)AI相關(guān)的FC-BGA載板進(jìn)行投資。
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