Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
隨著人工智能（AI）與高性能計算（HPC）的快速發展，它們已經成為推動半導體行業成長的主要動力。在這個趨勢下，IC封裝測試供應鏈業者正在積極升級設備，以抓住這一波商機。
據業內人士分析，AI和HPC的發展將推動對高速網絡和邊緣計算的需求不斷增長。這不僅為供應鏈業者提供了巨大的市場機會，同時也對他們的產品和服務提出了更高的要求。
以穎崴公司為例，他們看好AI和HPC的未來發展趨勢，并預測在未來3到5年中，這一趨勢將繼續發酵。董事長王嘉煌表示，他們將不斷投入研發，以提升技術水平和產品質量，滿足客戶的需求。
與此同時，HPC和AI應用也帶來了新的技術挑戰。為了提高數據傳輸速度和降低傳輸延遲，光信號傳輸技術成為新一代解決方案的焦點。矽光子及共同封裝光學元件的需求也在逐漸增長。
據了解，AI服務器將大量采用800G光纖模塊和更高傳輸速度的光纖模塊產品。預計到2025年，51.2T高速傳輸的矽光子芯片和共同封裝光學元件的相關技術將被廣泛采用。
為了應對這一趨勢，IC封測廠矽格也在積極布局。他們表示，手機和PC市場出現緊急訂單，但AI和HPC仍是公司營運持續成長的動能。為了提升產品品質和效率，矽格投資了新臺幣4億元用于精進先進的測試技術與自動化研發。同時，他們還增加了數據中心和車用電子芯片等新增測試產能的投資。
矽格總經理葉燦鏈指出，他們將繼續提升AI、HPC、車用新品的比重，并增加在高端測試、系統級測試和預燒設備方面的投入。他還表示，AI手機芯片、高速網通矽光子芯片、高速運算芯片等新產品的測試需求將進一步推動公司的業務發展。
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