對于先進的晶圓廠來說,制程技術的進步逐漸放緩,給它們的業務帶來了一定的沖擊。為了不使芯片性能停滯不前,大多數廠商選擇采用異構集成的技術,以借助先進的封裝技術實現“超越摩爾”。
為了進一步發揮其先進封裝技術的優勢,三星在其半導體業務部門內成立了一個專門負責先進封裝(AVP)業務團隊。三星作為一家同時具備內存、邏輯代工和封裝業務的廠商,在異構集成方面已經積累了多年的經驗,尤其是在邏輯電路與內存的異構集成方面。
針對服務器芯片面臨的帶寬問題,三星提供了多種解決方案。對于需要超大帶寬的應用場景,三星提供了邏輯電路垂直堆疊的架構;對于需要超大內存帶寬的應用場景,三星則提供了邏輯電路與HBM堆疊至硅中介層上的方案,即I-CubeS。
此外,三星還研發了多種先進的封裝技術,如I-Cube2、I-Cube4、I-Cube8等,這些方案可以為服務器和AI芯片提供更高的容量和帶寬。同時,三星也在研究HBM與邏輯電路直接垂直堆疊的方案,這種方案可以提高能效并降低延遲。
總之,三星在異構集成技術方面已經取得了很多成果,未來將通過持續的研發和創新來提高芯片的性能并降低成本。
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