MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，近期，美國加大力度推動本土芯片制造，根據《芯片法案》，擬投資527億美元（約合人民幣3400億元）以支持美國半導體產業。其中，390億美元（約合人民幣2500億元）擬用于半導體工廠建設和設備材料購買的補貼。
然而，臺積電董事長張忠謀對于臺積電在美國建廠并不看好，他堅持認為美國進入半導體市場是幼稚之舉。在最近的一場會議上，張忠謀再次強調，美國吸引的投資相對較小，且認為美國的芯片法案等法案是浪費。
這并非張忠謀首次對在美國建廠提出質疑。在上世紀90年代，臺積電曾在華盛頓州建廠，但經驗表明，在發達國家建廠需謹慎。成本高昂、人力資源不足、基礎設施問題等因素，使得建廠計劃并未達到預期效果。
當前，美國政府試圖吸引臺積電再次在美國建廠，然而，投資額相對較小，且要求在美國本土購買材料和人力資源，增加了建廠的成本。同時，全球晶圓代工產業在東亞已形成高度集中，人力成本低也成為美國建廠的挑戰之一。
張忠謀強調，美國政府試圖復制類似臺積電的成功模式是不切實際的，因為這需要龐大的長期投資。他對于美國芯片制造回流計劃的質疑，反映了該計劃的“強行”和“刻意”，并表示在產業下行周期中，這樣的決策可能是一種浪費。
綜合來看，張忠謀的觀點提醒我們，在全球化時代，產業鏈的布局需綜合考慮成本、人力資源、技術積累等多方面因素。美國政府在芯片制造回流上的努力，需要更加實際和可行的策略，以確保取得長期可持續的成功。
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