MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
據長江存儲內部文件披露，該公司正積極研發下一代3D NAND儲存架構——Xtacking 4.0。消息透露，Xtacking 4.0系列包含128層X4-9060 3D TLC和232層X4-9070 3D TLC NAND裝置，旨在打造最先進的固態硬盤。
Xtacking 4.0的兩款裝置目前并未計劃增加層數，但隨著時間推移，該系列或將擁有更廣泛的應用。據悉，長江存儲計劃采用串堆疊技術對這兩種裝置進行處理，生產64層和116層的3D NAND陣列，而無需違反美國的出口規定。
盡管目前尚不清楚Xtacking 4.0的具體優勢，但每一次新節點的推出都將提升數據傳輸速率和儲存密度。受制于美國的出口禁令，長江存儲未能獲得全部所需工具，然而，Xtacking 4.0或能在一定程度上解決這一局限性。
長江存儲通過Xtacking 3.0架構成功量產232層3D TLC NAND存儲器已有一年有余，最近推出了128層3D TLC和232層3D QLC產品，擴展了Xtacking 3.0系列產品線。Xtacking 3.0系列采用串堆疊和混合鍵合技術，CMOS芯片部分則采用相對較老的工藝。這一創新的Xtacking 4.0系列標志著長江存儲在3D NAND儲存領域的技術突破。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-31947-0.html長江存儲推出新一代Xtacking 4.0 3D NAND
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 半導體測試設備銷售下滑，市場迎復蘇跡象
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號