廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目于11月14日成功舉行了封頂儀式，這一重要項目位于知識城集成電路創(chuàng)新園內(nèi)，標志著項目建設(shè)取得了階段性的成功。Xc928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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總部和微處理芯片封裝載板項目總投資約為9.55億元，占地面積達3萬平方米，建筑面積則達到12.7萬平方米。項目的規(guī)模和投資力度顯示了廣東盈驊在微處理芯片封裝領(lǐng)域的雄厚實力和發(fā)展信心。采用垂直分區(qū)模式的設(shè)計，項目將集高科技工業(yè)生產(chǎn)、研發(fā)辦公以及生活服務(wù)為一體，有望成為知識城集成電路創(chuàng)新園的重要組成部分。Xc928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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廣東盈驊新材料科技有限公司是一家中外合資企業(yè)，專注于覆銅板、IC載板用（類）載板板材、碳纖維復(fù)合材料、芳綸復(fù)合材料與導(dǎo)熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。這一企業(yè)在材料科技領(lǐng)域的綜合實力使其成為微處理芯片封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。Xc928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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隨著封頂儀式的舉行，廣東盈驊總部和微處理芯片封裝載板項目進入了下一步的建設(shè)階段。該項目的建成將不僅為知識城集成電路創(chuàng)新園帶來新的產(chǎn)業(yè)活力，同時也將加速推動我國在微處理芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。這一舉措有望促進廣東省乃至整個國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的競爭力，為我國在全球半導(dǎo)體市場中贏得更大的話語權(quán)貢獻力量。Xc928資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com