一加Ace2 Pro真機(jī)揭曉 鈦空灰配色質(zhì)感拉滿
終于，在經(jīng)過(guò)了幾波預(yù)熱之后，一加Ace2 Pro的外觀真機(jī)圖在網(wǎng)上出現(xiàn)了。還是博主數(shù)碼閑聊站曝光的，這次的外觀設(shè)計(jì)還是延續(xù)了一加11的方案，只是細(xì)節(jié)上有了調(diào)整，例如新加入了鈦空灰
最新消息揭示，日本芯片制造商Rapidus和東京大學(xué)正聯(lián)手法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti共同研發(fā)1nm等級(jí)芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)技術(shù)。據(jù)報(bào)道，這三方已于10月簽署備忘錄，旨在確保1.4nm-1nm芯片研發(fā)所需的基礎(chǔ)技術(shù)。計(jì)劃于2024年正式展開(kāi)人才交流和技術(shù)共享，以充分利用Leti的半導(dǎo)體元件技術(shù)，構(gòu)建提升自動(dòng)駕駛和人工智能（AI）性能所需的1nm芯片產(chǎn)品供應(yīng)體系。
值得注意的是，在2nm芯片的量產(chǎn)方面，Rapidus正與美國(guó)IBM以及比利時(shí)半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec展開(kāi)合作，并在考慮與IBM合作推進(jìn)1nm等級(jí)產(chǎn)品。預(yù)計(jì)在2030年代后，1nm產(chǎn)品的運(yùn)算性能將比2nm提高1-2成。
這一合作舉措顯示了日本芯片制造領(lǐng)域在追求先進(jìn)技術(shù)的道路上邁出的重要一步。合作將有望推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新，為未來(lái)的智能交通和人工智能等領(lǐng)域提供更先進(jìn)、高性能的芯片產(chǎn)品。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-31888-0.htmlRapidus與東京大學(xué)聯(lián)手研究1nm芯片技術(shù)
聲明：本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí)，若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號(hào)
津公網(wǎng)安備 12010102000574號(hào)