在近期,英偉達和微軟分別發布了全新的AI芯片,給半導體行業帶來了新的動向。
英偉達的新一代AI芯片,H200,被譽為“地表最強”,性能相較前一代的H100提升幅度達60%到90%。
與此同時,英特爾在2023年9月的技術創新峰會上首次公開了三代AI芯片路線圖,計劃在明年推出采用5nm制程的Gaudi 3。
AMD的蘇媽則在6月發布了最新的AI芯片GPU MI300X,挑戰英偉達的H100,擁有更大的內存和帶寬。
盡管半導體行業整體處于寒冷時期,但AI芯片市場卻呈現火熱的競爭態勢。隨著生成式人工智能的崛起,AI芯片已成為半導體巨頭們必爭之地。
英特爾也不愿被AI芯片市場拱手讓人。根據Precedence Research數據,2022年全球AI芯片市場規模為168.6億美元,2032年預計將增至2274.8億美元,年均復合增速約29.72%。
在英特爾On技術創新大會上,CEO基辛格宣布了采用5nm制程的AI芯片Gaudi 3,并表示市場開始認識到AI芯片行業領導者中還有其他機會。
中國市場對于芯片巨頭們來說至關重要,不僅僅因為其巨大的體量,更因為錯過可能永遠無法彌補。英特爾和AMD也在調整策略,推出特供版產品以適應中國市場的需求。
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