近日,安徽芯芯半導體科技與安徽江南新興產業投資簽訂基金投資協議。根據協議,芯芯半導體的LED半導體封裝項目將獲得安徽高新投資項目基金的4億元投資,資金將分兩期投入。
據悉,該LED封裝項目主要建設半導體封裝線,生產RGB照明芯片,總投資11.6億元,項目一期已于今年4月正式投產,未來項目建成后預計實現年產值13.8億,年稅收6500萬。
芯芯半導體成立于2021年,為四川凝彩電子科技集團有限公司與香港海信科電子合資投資的子公司。公司經營范圍涵蓋半導體器件專用設備制造、電力電子元器件制造、顯示器件制造、半導體照明器件制造、電子元器件零售等領域。此次與江南新興產業投資的合作將為芯芯半導體的發展注入新的活力。
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