MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日，由生成式人工智能（Generative AI）推動的運算設(shè)備升級引起了行業(yè)的關(guān)注。分析師預(yù)計，2024年供應(yīng)吃緊現(xiàn)象將緩解，AI服務(wù)器的出貨量有望突破百萬臺。
供應(yīng)鏈高峰會首日，DIGITIMES聚焦半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，分析師團隊以及亞馬遜、超微半導(dǎo)體、鄧白氏、是德科技、NetApp等企業(yè)代表從不同角度探討了生成式AI浪潮帶來的機遇與挑戰(zhàn)。
分析師指出，生成式AI與大型語言模型（LLM）的需求激增，大型云服務(wù)商和服務(wù)器品牌商加入AI服務(wù)器軍備競賽，重點采購以高帶寬存儲器（HBM）為主的高端AI服務(wù)器。目前GPU供應(yīng)仍然緊張，但預(yù)計到2024年將會有所緩解，CoWoS產(chǎn)能也將逐步增加。
除了臺積電，其他公司如美商Amkor、韓國的三星電子的CoWoS產(chǎn)能也在逐漸提升。預(yù)計到2024年中前，全球CoWoS產(chǎn)能將比目前增加2倍或更多。
分析師預(yù)計，2024年AI服務(wù)器的出貨量將超過100萬臺，占整體服務(wù)器市場的約7%。據(jù)DIGITIMES數(shù)據(jù)顯示，含有GPU加速的高端AI服務(wù)器主要由超大規(guī)模云服務(wù)商采購，其中美系業(yè)者占95.3%，微軟需求最為突出；國內(nèi)云服務(wù)商占比僅為2.9%，其他企業(yè)合計占1.8%。
隨著2024年GPU供應(yīng)狀況的改善，企業(yè)能夠獲取的高端AI服務(wù)器占比預(yù)計將從1.8%增至10.8%。美系云服務(wù)商掌握的市場份額將降至82.8%，國內(nèi)云服務(wù)商將占得1.1%，中東地區(qū)的訂單也將成為新的勢力，占比增至5.3%。
此外，科技巨頭紛紛開發(fā)自家的AI專用芯片，其中Google TPU已邁入第五代，AWS開發(fā)的Trainium和Inferentia系列芯片不斷迭代，Tesla芯片Dojo D1將于2024年問世。微軟和Meta分別計劃在2024年下半年和2025年推出首代AI芯片。
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