深圳市時創(chuàng)意電子有限公司宣布完成超過3.4億元的B輪戰(zhàn)略融資,本輪由小米產(chǎn)投領(lǐng)投,得到動力未來等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)和機構(gòu)跟投。
此次融資將用于強化時創(chuàng)意核心存儲技術(shù)及產(chǎn)品矩陣的研發(fā),并推進其全球化戰(zhàn)略部署。公司自2023年以來已成功完成A輪和B輪兩輪戰(zhàn)略融資,加速資本市場合作進程。
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