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曦華科技完成超2億元B+輪融資

來源: 責編: 時間:2023-11-16 09:40:09 216觀看
導讀ictimes消息,近日,曦華科技成功獲得由景林資本、洪泰基金、魯信創投聯合投資的超過2億元的B+輪融資,老股東弘毅投資也繼續參與其中。本輪融資將用于進一步強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發,并加速多款車規級新產

ictimes消息,近日,曦華科技成功獲得由景林資本、洪泰基金、魯信創投聯合投資的超過2億元的B+輪融資,老股東弘毅投資也繼續參與其中。本輪融資將用于進一步強化曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發,并加速多款車規級新產品的研發及迭代量產。這一消息是在11月14日公布的。SHX28資訊網——每日最新資訊28at.com


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曦華科技在今年內已經連續完成了兩輪融資,引起了資本市場的廣泛關注。這家成立于2018年的公司,一直致力于智能感知與計算控制領域的芯片設計,目標市場包括手機、物聯網、汽車等智能終端。目前,曦華科技的產品線涵蓋了車規MCU、智能解碼、接近感應、電容觸控、壓感等多個應用領域。憑借其創新的技術和優質的產品,曦華科技已經成為了智能感知與計算控制領域的一匹黑馬。SHX28資訊網——每日最新資訊28at.com


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在汽車工業領域,曦華科技成功實現了CVM011x系列(M01系列)多顆32位車規級MCU產品的批量生產,并向客戶穩定供貨。與此同時,公司正在開發M02系列,這是一系列面向域控制器多核MCU的產品,已經提前鎖定了國內頭部OEM客戶。M02系列將主要針對動力、底盤和ADAS域等應用場景。SHX28資訊網——每日最新資訊28at.com


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