得物效率前端微應用推進過程與思考
一、背景效率工程隨著業務的發展，組織規模的擴大，越來越多的企業開始意識到協作效率對于企業團隊的重要性，甚至是決定其在某個行業競爭中突圍的關鍵，是企業長久生存的根本。得物
近期，半導體行業的前四大應用領域——手機、服務器、汽車和筆記本電腦（NB/PC）似乎正在走出低迷，但終端需求仍未明確回溫。然而，DIGITIMES研究中心總監黃銘章指出，全球運算需求的增長正在推動半導體技術的創新突破。他預測，到2024年，全球半導體市場有望較2023年的低迷狀態增長12%。
黃銘章解釋說，半導體行業具有周期性，過去20年中有14年呈現增長，其中6年為年減。然而，2023年半導體市場將比2022年衰退10%，主要原因是存儲器的單價和數量大幅下降。他強調，未來需要考慮全球GDP的趨勢。在過去40~50年里，半導體和GDP確實存在正向關系。對于全球的經濟前景，盡管國際貨幣基金組織（IMF）目前預測2024年并沒有變得更好，但黃銘章認為，“2023~2024年可能呈現相似的狀況”。
值得注意的是，手機作為半導體前四大應用之一，預計將在2024年告別過去四年的年減狀態，出貨量預計將增長約5.4%。黃銘章分析說，近幾年手機銷售不佳的主要原因是全球平均換機時間延長。例如，十年前大約每28個月人們就會更換一次手機，而現在這個周期已經延長到48個月。他預測，未來消費者更換手機的原因可能是新功能的推出或者是在智能手機上使用AI技術。
盡管許多電子產品的出貨量在2023年明顯下滑，但黃銘章指出，這主要是因為消費者在總體經濟環境的影響下減少了消費意愿，導致電子產品制造商對相關芯片的采購意愿下降。此外，中國臺灣的晶圓代工廠也只接受短期和緊急訂單，適度補充庫存，以避免增加過多的庫存壓力。
最后，黃銘章還對地緣政治對半導體產業結構或全球版圖的影響進行了分析。他指出，全球供應鏈格局正在重塑，新的區域制造中心正在形成。受到中美科技戰、地緣政治緊張局勢以及地區軍事沖突的影響，供應鏈的安全性、韌性和彈性變得越來越重要。近岸外包和友岸外包政策正在重塑全球供應鏈格局，推動外商從直接投資轉向地緣政治盟友之間的流動。他提到，印度、越南、泰國和墨西哥已經成為新的制造中心，而美國、日本和中國臺灣在半導體供應鏈上的專精項目有所不同，但每一方都扮演著不可或缺的角色。
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