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韓國KAI聯合多方開發設備端AI芯片

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-26 15:04:07 106觀看
導讀5月23日,韓國航空航天工業公司(KAI)宣布與韓國貿易、工業和能源部、韓國工業技術評估研究所、韓國半導體產業協會、韓國無晶圓廠產業協會以及現代汽車公司、LG電子、Doosan機器人和Daedong等機構達成合作協議。據官方消
5月23日,韓國航空航天工業公司(KAI)宣布與韓國貿易、工業和能源部、韓國工業技術評估研究所、韓國半導體產業協會、韓國無晶圓廠產業協會以及現代汽車公司、LG電子、Doosan機器人和Daedong等機構達成合作協議。據官方消息,此次合作旨在開發能夠在設備端獨立完成AI推理和計算的芯片,這些芯片無需依賴云計算或服務器支持,具備實時計算、高安全性和低功耗的特點。
KAI計劃將這些AI芯片技術應用于有人-無人協同系統,尤其是AI飛行員技術的研發。公司表示,將開發基于設備的自主控制系統(ACS),并將其與通信衛星技術相結合,進一步提升有人-無人協同系統的性能。這一技術的引入不僅能夠滿足國防領域對高安全性和高可靠性的需求,還將為整合現有飛機與AI技術奠定基礎。
隨著全球對高安全性AI技術需求的增長,KAI希望通過此次合作獲取基于AI的核心技術,以增強其在有人-無人協同系統領域的競爭力。此外,KAI還計劃通過與現有平臺的聯動,進一步提升其產品的出口潛力。據分析,這一合作將顯著提升KAI在國防技術領域的創新能力,同時為其開拓新的市場機會。

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