近日，博通正式推出其第三代硅光子共封裝技術（Co-Packaged Optics, CPO），該技術支持單通道200Gbps的高速數據傳輸，較傳統銅線解決方案提升兩倍，同時顯著降低能耗與信號干擾，為超大規模數據中心和人工智能（AI）工作負載提供下一代互連解決方案。
據博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta介紹，第三代CPO技術是博通超過20年自主研發的成果，得到了臺積電、臺達電、康寧等多家重要合作伙伴的支持。博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組以來，已在CPO領域占據領先地位。該芯片組集成多項創新技術，包括高密度光學引擎、邊緣耦合技術及可拆式光纖連接器，推動了整個CPO供應鏈的學習與驗證周期。
第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業界首個實現量產的CPO解決方案。博通通過自動化測試與可擴展制造流程，為大規模生產奠定了基礎。100Gbps單通道CPO產品線的部署，使博通在光學與電子組件的無縫集成方面積累了豐富經驗，打造出業界最低功耗的光學互聯方案。
此次發布的200Gbps單通道技術，針對下一代高基數網絡設計，適用于垂直擴展與水平擴展需求。它不僅滿足了銅互聯的可靠性與功耗效率要求，還為構建超過512節點的垂直擴展域名提供了支持，同時應對新一代基礎模型參數快速增長帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰。
Mehta透露，CPO技術可降低系統能耗超1000瓦，相當于3.5倍的能效提升。目前，博通硅光子整合密度已達傳統光學系統的百倍以上，遠超行業水平。此外，博通已啟動第四代CPO技術的研發，單通道傳輸速率將達400Gbps，進一步鞏固其技術優勢。

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