據(jù)業(yè)內(nèi)人士5月22日透露，三星電子半導體部門內(nèi)部晶圓代工業(yè)務分拆的可能性再次引發(fā)關(guān)注。這一討論源于客戶公司對利益沖突問題的持續(xù)擔憂。三星設備解決方案（DS）部門同時運營半導體設計和生產(chǎn)，這種模式讓蘋果、英偉達和高通等設計公司擔心，其外包給三星代工的項目可能存在技術(shù)泄露風險。
三星晶圓代工廠作為全球第二大晶圓代工企業(yè)，雖然在3nm工藝上已取得突破，并計劃年內(nèi)實現(xiàn)2nm工藝量產(chǎn)，但其訂單獲取能力一直面臨挑戰(zhàn)。盡管技術(shù)實力和產(chǎn)能是影響訂單的重要因素，但業(yè)內(nèi)普遍認為，利益沖突問題是核心障礙。通過分拆晶圓代工業(yè)務，三星或能緩解這一問題，同時吸引全球資本進行大規(guī)模投資，從而扭轉(zhuǎn)數(shù)萬億韓元的虧損局面。
與此同時，三星系統(tǒng)LSI業(yè)務部門因盈利能力惡化，自今年初起接受全面審查。業(yè)內(nèi)人士透露，審查已接近尾聲，預計該部門的命運將很快明朗。如果系統(tǒng)LSI部門的移動應用處理器（AP）團隊并入移動體驗（MX）部門，晶圓代工分拆的可能性將增加。然而，MX部門因擔憂盈利能力下降而反對這一合并。
若系統(tǒng)LSI部門未并入MX部門，另一種方案是與晶圓代工部門合并。這兩個部門在2017年前曾是一個整體，合并可能有助于三星在2nm及以下尖端工藝領(lǐng)域取得突破，從而應對半導體行業(yè)的嚴峻挑戰(zhàn)。但這也意味著晶圓代工業(yè)務分拆的可能性將被削弱。

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