5月22日晚間，小米創(chuàng)始人雷軍正式發(fā)布了兩款自研芯片——3納米旗艦芯片“玄戒O1”和首款自研4G手表芯片“玄戒T1”。其中，“玄戒O1”已應(yīng)用于小米智能手機(jī)和平板產(chǎn)品，而“玄戒T1”則被搭載于小米最新推出的Watch S4 eSIM版智能手表中。

據(jù)雷軍介紹，“玄戒T1”是小米基帶芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次重要突破，其最大特點(diǎn)是整合了小米首個(gè)自研4G基帶芯片。基帶芯片的研發(fā)被形容為“難以想像的浩瀚工程”，研發(fā)團(tuán)隊(duì)超過600人，其中擁有10年以上經(jīng)驗(yàn)的資深工程師占比超過60%。此外，基帶研發(fā)需要覆蓋復(fù)雜的測試用例，涉及4G-LTE各層協(xié)議的測試用例超過7000個(gè)。
基帶研發(fā)還涉及海量現(xiàn)網(wǎng)適配工作，整個(gè)過程歷時(shí)15個(gè)月，覆蓋100多個(gè)城市，累計(jì)測試?yán)锍踢_(dá)15萬公里。小米實(shí)現(xiàn)了基帶與射頻、蜂窩通信全鏈路的自主設(shè)計(jì)研發(fā)，“玄戒T1”支持4G eSIM獨(dú)立通信功能。
關(guān)于“玄戒O1”，這款芯片不僅被應(yīng)用于小米15S Pro手機(jī)，還首次出現(xiàn)在小米Pad 7 Ultra平板中，標(biāo)志著小米在平板領(lǐng)域首次采用自研芯片。雷軍表示，過去十幾年間，全球有能力開發(fā)先進(jìn)制程旗艦SoC芯片的企業(yè)屈指可數(shù)，而小米此次的突破堪稱其11年造芯之路上的重要里程碑。
盡管小米并未透露“玄戒O1”和“玄戒T1”的具體代工廠商，也未明確外掛5G基帶芯片的供應(yīng)商，但外界普遍猜測臺積電和聯(lián)發(fā)科可能在背后提供了技術(shù)支持。據(jù)媒體報(bào)道，臺積電和聯(lián)發(fā)科在小米芯片研發(fā)過程中貢獻(xiàn)頗深。
雷軍在發(fā)布會上強(qiáng)調(diào)，大芯片的研發(fā)成本極高，每一代3納米芯片的研發(fā)投入接近10億美元。如果終端產(chǎn)品銷量不足，芯片項(xiàng)目將難以維持。他指出，大芯片的生命周期較短，若無法在1至2年內(nèi)實(shí)現(xiàn)至少千萬臺的裝機(jī)量，即便技術(shù)再先進(jìn)也難以盈利。
此外，雷軍坦言，雖然“玄戒O1”性能強(qiáng)勁，但小米并不追求短期內(nèi)超越蘋果。他表示，蘋果仍是全球頂尖水平，超越它需要一步步積累。此次小米成功將兩款自研芯片應(yīng)用于手機(jī)、平板和手表三大產(chǎn)品線。

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