全球印刷電路板（PCB）龍頭企業(yè)臻鼎科技正加速布局高端市場(chǎng)，未來(lái)將借助AI工廠商機(jī)拓展其AI服務(wù)器應(yīng)用版圖。NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛在COMPUTEX主題演講中宣布，將與富士康合作，為中國(guó)臺(tái)灣打造先進(jìn)的超級(jí)算力中心AI工廠（AI Factory），首站預(yù)計(jì)設(shè)在高雄。
臻鼎表示，盡管與富士康長(zhǎng)期采取獨(dú)立接單模式，母集團(tuán)的新計(jì)劃對(duì)公司直接影響有限，但隨著富士康與NVIDIA的合作逐步推進(jìn)，臻鼎有望從中受益，進(jìn)一步優(yōu)化其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。過去，臻鼎的產(chǎn)品主要依賴消費(fèi)性電子應(yīng)用，未來(lái)將逐步拓展至AI服務(wù)器、光通訊等高端領(lǐng)域。
臻鼎的高雄AI園區(qū)預(yù)計(jì)在2025年下半年陸續(xù)投入使用，總投資額達(dá)新臺(tái)幣100億元。園區(qū)將聚焦先進(jìn)封裝用ABF載板、高層數(shù)多層板（HLC）和高密度互連板（HDI）等高端產(chǎn)品，制程能力顯著提升。據(jù)悉，新產(chǎn)線的產(chǎn)品層數(shù)將超過30層，遠(yuǎn)超以往的生產(chǎn)能力。
臻鼎透露，園區(qū)內(nèi)的軟板產(chǎn)線已進(jìn)入試產(chǎn)階段，載板新產(chǎn)能正全力推進(jìn)，預(yù)計(jì)2025年底前投產(chǎn)。HLC和HDI硬板產(chǎn)線則計(jì)劃于2026年初啟用，并開始送樣認(rèn)證，以滿足客戶在AI服務(wù)器等領(lǐng)域的全方位需求。
此外，富士康董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉在COMPUTEX上提出了“3+3+3=∞”的新戰(zhàn)略，涵蓋電動(dòng)車（EV）、數(shù)碼健康、機(jī)器人三大新興產(chǎn)業(yè)，以及AI、半導(dǎo)體、新時(shí)代通訊技術(shù)三大領(lǐng)域，未來(lái)還將整合智能制造、智能EV和智能城市三大平臺(tái)，推動(dòng)垂直整合的綜效。

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