據媒體報道，全球頂尖的半導體研發機構imec首席執行官Luc Van den Hove近日表示，為避免人工智能（AI）發展遭遇瓶頸，行業需要轉向可重構芯片架構。這一觀點引發了廣泛關注。
當前，AI算法的創新速度已超出專用集成電路（ASIC）開發的能力范圍。ASIC開發通常需要一到兩年時間，且在晶圓廠制造還需六個月。Luc Van den Hove指出，這種模式在能源、成本和硬件開發速度方面存在顯著不足。更嚴重的是，當AI硬件準備就緒時，快速演進的AI軟件可能已發生重大變化，導致資產擱淺風險。
盡管像OpenAI這樣的公司已開始開發定制芯片以加速創新，但Luc Van den Hove認為，這對大多數公司而言既不經濟也充滿風險。他強調，未來的芯片設計應聚焦于“超級單元”這一概念，即將所有必要功能重新組合成模塊化構建單元。
此外，Luc Van den Hove提到，可編程片上網絡將引導和重新配置這些超級單元，使其快速適應最新的算法需求。而實現這一目標的關鍵在于真正的3D堆疊技術，即將邏輯層與存儲硅片層結合。imec在此領域做出了重要貢獻，其技術預計將應用于臺積電1.4nm和英特爾1.8nm節點。
imec將于5月20日至21日在比利時安特衛普舉辦ITF World旗艦會議，進一步探討半導體技術的未來方向。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-152308-0.html未來AI發展需可重構芯片架構，imec提出新方向

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 蘋果加速印度制造：過去一年生產超220億美元iPhone

下一篇： 廣運機械：半導體AMHS訂單翻倍