據(jù)媒體報道，全球頂尖的半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)imec首席執(zhí)行官Luc Van den Hove近日表示，為避免人工智能（AI）發(fā)展遭遇瓶頸，行業(yè)需要轉(zhuǎn)向可重構(gòu)芯片架構(gòu)。這一觀點引發(fā)了廣泛關(guān)注。
當前，AI算法的創(chuàng)新速度已超出專用集成電路（ASIC）開發(fā)的能力范圍。ASIC開發(fā)通常需要一到兩年時間，且在晶圓廠制造還需六個月。Luc Van den Hove指出，這種模式在能源、成本和硬件開發(fā)速度方面存在顯著不足。更嚴重的是，當AI硬件準備就緒時，快速演進的AI軟件可能已發(fā)生重大變化，導(dǎo)致資產(chǎn)擱淺風(fēng)險。
盡管像OpenAI這樣的公司已開始開發(fā)定制芯片以加速創(chuàng)新，但Luc Van den Hove認為，這對大多數(shù)公司而言既不經(jīng)濟也充滿風(fēng)險。他強調(diào)，未來的芯片設(shè)計應(yīng)聚焦于“超級單元”這一概念，即將所有必要功能重新組合成模塊化構(gòu)建單元。
此外，Luc Van den Hove提到，可編程片上網(wǎng)絡(luò)將引導(dǎo)和重新配置這些超級單元，使其快速適應(yīng)最新的算法需求。而實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵在于真正的3D堆疊技術(shù)，即將邏輯層與存儲硅片層結(jié)合。imec在此領(lǐng)域做出了重要貢獻，其技術(shù)預(yù)計將應(yīng)用于臺積電1.4nm和英特爾1.8nm節(jié)點。
imec將于5月20日至21日在比利時安特衛(wèi)普舉辦ITF World旗艦會議，進一步探討半導(dǎo)體技術(shù)的未來方向。

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