據雷軍透露，小米集團旗下的玄戒團隊在芯片研發領域取得了重要進展。截至今年4月底，玄戒累計研發投入已超過135億元人民幣，研發團隊規模突破2500人，預計今年研發投入將超過60億元。
小米的芯片研發始于2014年，澎湃項目立項后，首款手機芯片“澎湃S1”于2017年發布，定位中高端市場。然而，由于種種原因，小米暫停了SoC大芯片的研發，轉而聚焦“小芯片”路線，陸續推出快充芯片、電池管理芯片、影像芯片等產品，為技術積累奠定了基礎。
2021年，小米決定重啟“大芯片”業務，并制定了長期投資計劃：至少投入500億元，持續十年。玄戒項目的目標明確，采用最新工藝制程，追求旗艦級性能與能效。如今，小米玄戒O1正式發布，采用第二代3nm工藝制程，力求進入行業第一梯隊。
雷軍表示，芯片是小米實現硬核科技突破的核心領域。盡管小米芯片研發已走過11年，但與行業領先者相比，仍處于起步階段。他呼吁外界給予更多時間與支持，助力小米在芯片領域的持續探索。

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