英偉達(dá)近日發(fā)布了NVLink Fusion高速互聯(lián)技術(shù)，允許行業(yè)用戶通過(guò)授權(quán)NVLink Fusion IP，結(jié)合第三方芯片與英偉達(dá)第一方平臺(tái)，打造半定制化的AI基礎(chǔ)設(shè)施。英偉達(dá)CEO黃仁勛透露，首批合作伙伴包括富士通等企業(yè)。
富士通首席技術(shù)官Vivek Mahajan在后續(xù)新聞稿中確認(rèn)，其新一代基于Arm指令集的芯片F(xiàn)UJITSU-MONAKA將支持NVLink Fusion技術(shù)。這款芯片支持雙路配置，單路包含144個(gè)核心。每顆芯片由一顆5nm的IO Die和四個(gè)3D復(fù)合體組成，每個(gè)3D復(fù)合體包含一顆2nm的處理器核心Core Die和一顆5nm的SRAM Die，采用博通3.5D F2F高級(jí)封裝技術(shù)。
盡管FUJITSU-MONAKA未集成AI加速器單元，但通過(guò)植入NVLink Fusion IP，用戶可以將其與英偉達(dá)的GPU和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)結(jié)合，構(gòu)建大規(guī)模AI超算平臺(tái)。此外，富士通還與AMD簽署了合作備忘錄，計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)加速計(jì)算平臺(tái)。

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