據(jù)媒體報道，為應(yīng)對人工智能（AI）應(yīng)用需求的快速增長，臺積電正積極擴大其先進制程與先進封裝產(chǎn)能。近日，臺積電宣布將在2025年前新增9座工廠，其中包括位于中國臺灣的6座晶圓廠、1座先進封裝廠，以及分別位于美國和日本的2座晶圓廠。
這一擴產(chǎn)計劃并未包含此前披露的美國2座先進封裝廠。這一情況引發(fā)了外界對“美國制造”目標實現(xiàn)可能性的質(zhì)疑。美國總統(tǒng)川普曾多次強調(diào)“美國制造”的重要性，但臺積電在美國已量產(chǎn)的首座4納米晶圓廠，其后段封裝測試環(huán)節(jié)或面臨運回中國臺灣完成的困境，這種方式不僅成本高昂，還可能導致時間延誤。
目前美國的先進封裝能力仍顯不足。專業(yè)封測代工廠如日月光集團、艾克爾（Amkor）以及英特爾（Intel），雖有意助力，但短期內(nèi)難以滿足需求。若臺積電選擇將晶圓運回中國臺灣完成封裝后再運回美國，這顯然與“美國制造”的目標相悖。
供應(yīng)鏈業(yè)者指出，臺積電大客戶NVIDIA曾表態(tài)全力支持美國制造，并計劃與臺積電、富士康、緯創(chuàng)等合作，在未來4年內(nèi)生產(chǎn)高達5000億美元規(guī)模的AI基礎(chǔ)設(shè)施。NVIDIA的Blackwell芯片目前雖在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)，但其采用的CoWoS-L先進封裝技術(shù)，主要產(chǎn)能仍集中在中國臺灣，短期內(nèi)難以轉(zhuǎn)移。
此外，臺積電的全球布局已明確。在中國臺灣，臺積電正在建設(shè)11條生產(chǎn)線，其中新竹晶圓20廠和高雄晶圓22廠將成為N2制程量產(chǎn)的基地，預計2025年進入量產(chǎn)。臺中晶圓25廠則計劃于2025年底動工，采用超越N2的先進制程。在日本，JASM的首座晶圓廠已開始量產(chǎn)，第二座晶圓廠正在建設(shè)中。在德國德勒斯登，臺積電則正在建造一座采用16納米和28納米技術(shù)的晶圓廠。
在先進封裝領(lǐng)域，臺積電預計2022年至2026年，3D晶圓堆疊的SoIC技術(shù)產(chǎn)能年復合增長率將超過100%，CoWoS技術(shù)產(chǎn)能年復合增長率將超過80%。臺積電近年來大幅擴展先進封裝產(chǎn)能，除已有的龍?zhí)丁⒅衲虾团_中廠區(qū)外，還計劃在南科AP8和嘉義AP7建設(shè)多座新廠。其中，嘉義P1廠預計最快于2026年量產(chǎn)，主要服務(wù)于蘋果的2納米A20芯片。
臺積電還預估，到2025年，與AI相關(guān)產(chǎn)品的晶圓出貨量將是2021年的12倍，大尺寸芯片的出貨量將是2021年的8倍。芯片尺寸越大，生產(chǎn)良率管理的難度也越高。這一趨勢對先進封裝技術(shù)提出了更高的要求。

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